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「iPhone X」の密かな勝者たち（後編）～進化を遂げた光学システム：光学システムが一番の技術的進歩（2/2 ページ）

» 2018年02月16日 11時45分公開

[Junko Yoshida，EE Times]

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より小型化を実現したモジュール

　Fraux氏によると、「STは、同社の近接センサーとフラッドイルミネーターモジュールに、独自のVCSEL（面発光型半導体レーザー）を使用している」という。

近接センサーとフラッドイルミネーターモジュール出典：System Plus Consulting（クリックで拡大）

　Fraux氏は、iPhone Xの上部に並んでいる5つのサブモジュールについて、「iPhoneの小型化は、これらのサブモジュールの小型化もしくは統合によって実現されている」と述べている。

　「iPhone 7」と「iPhone 8」の両機種は、1台に4つのマイクを搭載している。3つは前面（1つは上部、2つは下部）に、1つは背面上部に搭載されている。Fraux氏によると、前面上部のマイクはノイズキャンセル、背面のマイクは録音、下部の2つのマイクは通話用だという。

　System Plus Consultingの分解によると、iPhone Xには3つのマイクしか搭載されていない。下部のマイクが2つから1つになったようだ。ただ、その理由についてはSystem Plus Consultingもまだ分かっていないという。

iPhone Xに搭載されているマイクは3つで、前機種から1つ減っている出典：System Plus Consulting

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

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