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いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXPembedded world 2018(2/2 ページ)

» 2018年03月07日 15時30分 公開
[村尾麻悠子EE Times Japan]
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無線モジュールとi.MXを積層

 さらに、Arm「Cortex-A7」コアを搭載したプロセッサ「i.MX 6ULL」と、村田製作所のWi-Fi/Bluetooth 4.2モジュールを積層した「IoT-on-a-Chip」も発表。IoT(モノのインターネット)のエッジコンピューティングや、Android対応のIoT機器といった用途に向ける。外形寸法が14×14×2.7mmと小型なことから、実装面積の削減に貢献するという。同製品は、2018年後半に提供を開始する予定だ。

「IoT-on-a-Chip」は、「i.MX 6ULL」とWi-Fi/BluetoothモジュールをPoP(Package on Package)によって集積し、小型化を実現した(クリックで拡大)

発表したばかりのEV向け「GreenBox」も

NXPのBrad Loane氏

 2018年2月21日に発表したばかりの、EV(電気自動車)/HEV(ハイブリッド車)の開発プラットフォーム「GreenBox」も展示した。GreenBoxは、NXPの車載向けコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム」に向けた開発プラットフォームだ。同プラットフォーム向けの新しいCPUおよびMCUは、ArmのCortex-Mコア/Cortex-Rコア/Corex-Aコアベースとなる予定で、NXPのVehicle Dynamics and Safetyで製品マネジャーを務めるBrad Loane氏によれば、実際のチップは2019年に発表される見込みだという。

 Loane氏は、「EV市場は、(中国やインドなど)EVを推進する各国の政策により、今後大きな成長が予測される。それだけに、以前からティア1サプライヤーなどから、EV開発に向けた何らかのプラットフォームはないのか、という問い合わせをもらっていた。スケーラブルなGreenBoxは、EV開発の短縮に大いに貢献するだろう。さらに、当社が既に発表している、自動運転車開発向けのプラットフォーム『BlueBox』とGreenBoxを組み合わせて、開発を進めることもできるだろう」と語った。

「GreenBox」のデモの外観(写真手前、右がGreenBox) (クリックで拡大)
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