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2年で2倍の規模に！ Smart Sensing 2019、6月5日開幕：出展者数81社/団体（2/2 ページ）

» 2019年05月27日 09時30分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

約20セッションで構成する「Innovation Summit」

　展示会場では、約20セッションで構成する講演／プレゼンテーションイベント「Innovation Summit」も実施する。キーノートスピーチとして、会期中毎日午前に2人のスピーカーが登壇する。初日（6月5日）のキーノートスピーチは、産総研人間拡張研究センター長の持丸正明氏と、慶應義塾大学ハプティクス研究センター副センター長の永島晃氏が登壇する。

「Innovation Summit」のキーノートスピーチ（クリックで拡大）出典：JTBコミュニケーションデザインSmart Sensing事務局

　こうしたさまざまな企画が予定されているSmart Sensing 2019の出展者数は81社／団体。「2017年開催の39社／団体から2倍以上に達した。展示小間数についても2017年の52小間から2倍以上の107小間に広がった。規模の拡大とともに、来場者数も増えており、事前来場登録は、前回開催よりも1割程度多く、会期中の登録来場者数は、前回の8570人を上回り、1万人の大台を突破する見込み」とする。

　なお、Smart Sensing 2019の会期中、東京ビッグサイトではJPCAショーなどの複数の展示会で構成される「電子機器トータルソリューション展」が開催され、Smart Sensing 2019の登録者は、電子機器トータルソリューション展にも無料で入場できる。

ADI、振動計測や侵入検知を具体的事例で紹介
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第8回 IoT／M2M展春」で、MEMS加速度センサーを応用した「振動計測レファレンスソリューション」など、ユーザー事例を含む最新ソリューションのデモ展示を行った。
ソニー、イメージセンサー需要拡大で設備投資増額
ソニーは2019年5月21日、東京都内で、2019年度の経営方針説明会を開催した。同社社長兼CEOの吉田憲一郎氏は、CMOSイメージセンサー事業について、「今後数年の増産投資が必要だ。生産設備は陳腐化しにくく、長期的に投資リターンは高い」と説明。2020年度までの3年間の設備投資を従来の1兆円から、1兆1000億～1兆2000億円に増額することを明かした。また、3年間累計の金融分野を除く営業キャッシュフロー目標を2兆円から2兆2000億円以上に増額することも発表した。
JDI、曲げても割れない指紋センサーを開発
ジャパンディスプレイ（JDI）は、曲げても割れない静電容量式フレキシブル指紋センサーを開発した。
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。
SIGFOXの測位技術で物流資材管理、アルプスのIoTタグ
アルプスアルパインは「第8回IoT/M2M展」（2019年4月10～12日、東京ビッグサイト）で、電池交換なく10年以上稼働できる新開発の物流管理用IoT（モノのインターネット）デバイス「Lykaner」とSigfoxの新たな測位技術を組み合わせた「物流資材管理システム」や、アナログメーターに磁気センサーを用いたIoTデバイスを取り付ける「遠隔監視システム」を紹介した。
新規展示会「Smart Sensing」 6月7日開幕へ
センサーに関する新しい展示会「Smart Sensing 2017」が2017年6月7～9日に開催される。主催者に同展示会の狙いや見どころを聞いた。