デンソーとトヨタ、車載半導体の開発で新会社設立へ：次世代の自動車に搭載

デンソーとトヨタ自動車は、次世代自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意した。デンソーが51％、トヨタが49％をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

CASE時代に向けて開発体制を強固に

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　デンソーとトヨタ自動車は2019年7月、次世代の自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意したと発表した。

　新会社は、資本金5000万円でデンソーが51％、トヨタが49％をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。従業員は当初約500人、本社は愛知県日進市のデンソー先端技術研究所内に置く。

　デンソーとトヨタは、電子部品の生産と開発機能をデンソーへ集約することで2018年6月に合意し、その準備を進めている。デンソーは新たに、車載半導体の研究と先行開発を行う新会社を設立することで、次世代半導体の研究開発体制を強固なものとする。

　次世代自動車の開発は、モビリティ社会の実現に向けた「CASE（コネクテッド、自動化、シェアリング、電動化）」がキーワードとなっている。車載半導体を研究開発する新会社は、開発を加速する狙いもありトヨタからの出資を受け入れることにした。トヨタも自社のモビリティサービスや車両開発において、企画の段階から最先端の半導体技術を取り入れることが可能となる。

　新会社は、次世代自動車向け半導体の基本構造や加工方法などの先端研究から、これらのICを実装した電動車向けパワーモジュール、自動運転車向けの周辺監視センサーの開発などを計画している。