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5Gミリ波帯／サブ6GHz帯対応の小型コネクター：第一精工が3種類を開発

第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G（第5世代移動通信）アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。

» 2020年02月06日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

基板対基板用は専有面積を53％も削減可能に

5Gシステム向け小型コネクターの外観

　第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G（第5世代移動通信）アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。

　「NOVASTACK 35-HDN」は基板対基板コネクター。独自のシールド形状により、高周波伝送に加え、「Thunderbolt 3」など高速デジタル信号の伝送にも対応する。嵌合高さは0.7mm、コンタクトピッチは0.35mmと極めて小さい。既存のシールド付き基板対基板コネクターに比べて、基板占有面積を53％も削減できるという。

　「MHF 7S」と「MHF 7」は、極めて小さいRF同軸コネクターである。MHF 7Sは、対応周波数が15GHzで、機器内のミリ波帯伝送によって生じるEMI問題を解消する。レセプタクルサイズは2.0×2.0mm、VSWR（電圧定在波比）値は15GHzで最大1.50である。

　一方、MHF 7は、45GHzまでの高周波伝送を実現する。45GHzにおけるVSWRは最大1.68である。レセプタクルサイズは2.1×2.0mm。両機種とも、CPE（顧客構内設備）やノートブックPC、スモールセルといった機器のEMI対策に向ける。

スマホにも搭載可能な小型匂いセンサー
スマートフォンで匂いを測定できるかも――。第一精工は2019年10月15～18日の会期で開催されている展示会「CEATEC 2019」で、2020年2月に発売を予定する匂いセンサー端末「nose＠MEMS」など、匂いセンサーシステムを展示している。
接続箇所が“色”で分かる、カラフルなコネクター
日本端子は「CEATEC 2019」（2019年10月15～18日、幕張メッセ）で、複数のヘッダを集約する際、接続する箇所を色で分かるようにした小型のマルチコネクター「Color Block Connector」などを展示した。
航空電子と東大生研が連携研究協力協定を締結
東京大学生産技術研究所と日本航空電子工業は2019年3月22日、産学連携研究協力協定を締結したと発表した。同協定に基づき、両者は今後3年間にわたって、次世代モビリティ、IoT（モノのインターネット）社会の実現および、研究開発人材の育成を目的に包括的な共同研究を行う。
コネクターやセンサーで空飛ぶクルマの実現へ、TE
TE Connectivity（以下、TE/日本法人:タイコエレクトロニクスジャパン）は、「CEATEC 2019」（2019年10月15～18日、幕張メッセ）で、1人乗りの空飛ぶクルマ「rFlight」のVR（仮想現実）体験などを行っている。同社は、「TEのさまざまな種類のコネクターやセンサーによって、今までなかった乗り物の安全性、イノベーションをより発達させる手伝いをしていく」としている。
新イーサネット規格「SPE」対応のコネクター
HARTING Technology Groupは、新しいイーサネット規格であるシングルペアイーサネット（以下、SPE）に準拠したコネクター「HARTING T1 Industrial」を発表した。
独自構造で高速伝送＆高信頼性実現のコネクター
日本航空電子工業は「CEATEC2019」（幕張メッセ、2019年10月15～18日）で、2点接点による高い接触信頼性と8Gビット/秒（PCleGen3規格相当）の高速伝送を両立した基板対基板フローティングコネクター「AX01シリーズ」などを紹介した。