SCREENセミコンダクターソリューションズは、直径200mmまでのウエハー処理に適したスピンプロセッサ(枚葉式洗浄装置)「SP-2100」の販売を始めた。
SCREENセミコンダクターソリューションズは2020年6月、直径200mm(8インチ)までのウエハー処理に適したスピンプロセッサ(枚葉式洗浄装置)「SP-2100」の販売を始めた。
IoT(モノのインターネット)化の進展などにより、200mm以下のウエハーを用いて製造する半導体デバイスの需要が拡大している。例えば、5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンや車載システム用途の半導体デバイスである。また、エアコンや電車、電気自動車といった用途に向けた電力変換効率の高いパワー半導体なども200mm以下のウエハーを用いることが多い。
SP-2100はこうした市場に向けて開発した枚葉式洗浄装置である。シリコンウエハーに加え、さまざまな化合物ウエハーに対応することができる。ウエハーサイズは76mm(3インチ)から200mmまで対応する。
さらに、メタルエッチング工程にも対応した他、薬液キャビネットを本体に内蔵することで、半導体工場内のスペースを効率に活用することができるという。処理チャンバーは目的や用途によって、その構成数を柔軟に選ぶことが可能である。
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