メディア

ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ：最先端ICパッケージ基板向け

ウシオ電機は2021年5月11日、分割投影露光装置（「UX-5シリーズ」）の生産能力増強に向け、設備投資を行うことを発表した。最先端ICパッケージ基板の高まる需要に対応するため、15億円を投資する予定だ。

» 2021年05月11日 17時45分公開

　具体的には、同社の御殿場事業所（静岡県御殿場市）内にある分割投影露光装置の生産スペースを拡張する。これにより、既存の生産能力を約1.3倍以上に増強する計画だ。2021年度上期にレイアウト変更および生産設備の増強を開始し、1年後の2022年度上期中にも、生産能力を1.3倍に拡大した状態で生産を開始する。

御殿場事業所および、今回生産能力を増強する分割投影露光装置出典：ウシオ電機（クリックで拡大）

　ウシオ電機は2019年5月にも、分割投影露光装置およびロール搬送投影露光装置（「UFXシリーズ」）の生産能力増強に向けた投資を発表したが、今回はそれに続くもの。IoT（モノのインターネット）の普及や技術進化を背景に、大容量、高速のデータ処理に対応したデータセンター向けサーバの需要が増している。それに伴い、高い解像性や重ね合わせ精度が求められるICパッケージ基板の需要も増加しているという。そのため、さらなる投資が必要と判断した。

EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML
オランダASMLは2021年1月21日（現地時間）、2020年第4四半期および通期の業績を発表した。2020年第4四半期の売上高は43億ユーロ（約5400億円）で純利益は14億ユーロ（約1756億円）。2020年通期の売上高は、140億ユーロ（約1兆7560億円）で純利益は36億ユーロ（約4516億円）で、2019年に比べ増収増益となった。
半導体産業はコロナに負けない！製造装置市場の動向を読み解く
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。
EVG、新しいマスクレス露光技術を開発
EV Group（EVG）は、新たなマスクレス露光（MLE）技術を発表した。先端パッケージやMEMS、高密度プリント配線板などバックエンドリソグラフィ用途に向ける。
ルネサス那珂工場で生産再開、5月には火災前比で100％に
ルネサスエレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年4月19日、オンラインで記者説明会を開催。3月19日に発生した火災によって生産を停止していた那珂工場300mmウエハーライン（N3棟）で、4月17日に生産を開始したことを明らかにした。
ディスコが長野事業所の新棟を公開
半導体製造装置メーカーのディスコは2021年2月5日、同社長野事業所（長野県茅野市）の敷地内に建設した新棟（B棟）を、報道機関向けに公開した。新棟は、同年1月6日に完成した免震構造の建物で、投資額は約175億円。