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» 2021年09月17日 09時30分 公開

ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に過去最高額を連続して更新

SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

ファウンドリ分野の投資額、440億米ドルを上回る

 SEMIは2021年9月14日(米国時間)、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。

 ファブ装置向け投資額は通常、「成長期」と「停滞/後退期」を1〜2年で繰り返してきた。今回は、2020年から連続して成長を続ける見通しとなった。近年で3年以上の連続成長を記録したのは、3D NANDフラッシュを増産するための投資が続いた2016〜2018年以来だという。

ファブ装置に対する投資額の実績と予測の推移 出典:SEMI

 2022年における分野別のファブ装置投資額で、最も活発なのがファウンドリ分野。その額は440億米ドルを上回る見通し。これに続くのがメモリ分野で、380億米ドルと予測した。この内訳は、DRAM向けが170億米ドル、NANDフラッシュ向けが210億米ドルである。いずれも2020年に投資が急増するとみている。

 この他、マイクロ/MPU分野の投資額は約90億米ドル、ディスクリート/パワー分野は30億米ドル、アナログ分野は20億米ドル、その他分野も20億米ドルを見込んでいる。

 2022年の投資額を地域別に見た。韓国が300億米ドルで最も規模が大きい。そして台湾の260億米ドル、中国の約170億米ドルと続く。日本は約90億米ドル、欧州/中東は80億米ドル、南米アメリカは60億米ドル以上、東南アジアは20億米ドルとなる見通し。

 今回の発表は、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づいたもので、同レポートには1417のファブ/ラインのデータが収録されている。この中には2021年以降に量産を始める129件の計画も含まれているという。

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