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» 2022年02月15日 21時31分 公開

デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資12/16nmFinFETプロセス対応も発表

TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。

[永山準,EE Times Japan]

 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。

生産能力を増強、設備投資額は9800億円に

 TSMCは2021年11月、熊本県にJASMを設立すると発表。JASMの工場建屋は2022年の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指す。TSMCは今回、既に公表済みの22/28nmプロセスに加え、12/16nmFinFETプロセス技術による製造も担えるようJASMの能力を強化するとも発表。月間生産能力(300mmウエハー換算)も当初発表の4万5000枚から5万5000枚に増強する予定だという。

 なお、この生産能力増強に伴い、設備投資総額は約86億米ドル(約9800億円)に増額される(当初発表は約70億米ドル)見込み。TSMCは、「日本政府からの強力な支援を受ける前提で検討している」としている。また、同工場では、約1700人の先端技術に通じた人材の雇用創出を見込んでいる。

 デンソーの社長、有馬浩二氏は、「自動運転や電動化といったモビリティのテクノロジー進化の中で、半導体は自動車業界においてますます重要になっている。今回のTSMCとのパートナーシップにより、車載半導体の中長期的な安定調達を実現し、自動車産業全体に貢献していきたい」とコメントしている。

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