メディア

東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設：2025年春の完成を予定

東京エレクトロン（TEL）は、製造子会社の東京エレクトロン宮城本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。

» 2022年05月16日 14時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

技術開発力のさらなる強化と、最新装置の適時供給を見据えて

　東京エレクトロン（TEL）は2022年5月12日、製造子会社の東京エレクトロン宮城本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設すると発表した。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に完成の予定。

　東京エレクトロン宮城は、プラズマエッチング装置などを開発、製造する拠点である。半導体デバイスは、微細化などパターニング技術が進化し、高集積化や高性能化が進む。エッチング製造装置にも、これらの動きに対応するための技術開発が求められている。

　そこで東京エレクトロンは、新たに開発棟を建設することにした。技術開発力をさらに強化し、市場や顧客の要求に対応できる半導体製造装置を、タイムリーに供給するための体制を整えていく。

　新たに建設する開発棟は、鉄骨造／全免震構造の地上3階建て、延べ床面積（付帯設備エリア除く）は、約4万6000m²。建設費用は約470億円を予定している。

新たに建設する開発棟の完成予想図出所：TEL

2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。
ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル
SEMIは、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18％の増加で、2020年より3年連続の成長となる。
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。
米下院、CHIPS法への資金提供とR＆D強化を含む法案提出
米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指す取り組みは2022年1月24日（米国時間）の週、米国製半導体の「生産の急増」に向けた資金提供と幅広い技術の研究開発への投資を盛り込んだキャッチオール法案が提出されたことで、進展を見せた。
2050年までの世界半導体市場予測第3弾～30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。