メディア

CARIADとST、SDVに向けたSoCを共同開発：ウエハー製造はTSMCが担当

VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronicsは、ソフトウェア定義型自動車（SDV）に向けたSoCを共同開発する。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

» 2022年08月15日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

Volkswagenグループが、半導体サプライヤーと直接的な関係を構築

　VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronics（以下、ST）は2022年8月、ソフトウェア定義型自動車（SDV）に向けたSoC（System on Chip）を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

　CARIADは、Volkswagenグループの車載用ソフトウェア開発企業である。今回は、Volkswagenグループの次世代自動車を対象にしたSoCを、STと共同開発することにした。新たに開発するSoCは、STの車載用マイコン「Stellar」をベースとしたもので、Stellarの電力効率に優れたリアルタイム性能を、サービス指向の環境に拡張するという。

　CARIADは、新開発のSoCと標準Stellarの両方を、CARIADのプロセッサファミリー「AU1」に採用していく。このAU1は、OTA（Over The Air）ファームウェア更新に対応することができ、将来の機能拡張なども比較的容易に行うことが可能となる。さらに、CARIADのゾーンアーキテクチャにおける全てのECUには今後、新開発のSoCと標準Stellarのみを用いる方針だという。

　STやTSMCと直接的な協力関係を構築したことについて、Volkswagenグループの購買担当取締役であるMurat Aksel氏は、「私たちの自動車に必要な半導体が確実に生産され、極めて重要なSoCやマイコンの供給を、長期にわたり確保できるよう取り組んでいる。これにより、サプライチェーンマネジメントにおいて革新的な戦略を実現できることになる」とコメントした。

GaN＋制御IC搭載チップ、ToF測距センサーなどを展示
STマイクロエレクトロニクス（以下、STマイクロ）は「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20～22日／東京ビッグサイト）で、GaNソリューションやToF（Time of Flight）センサー、ワイヤレス充電ソリューションなどの新製品を展示した。
ST、32Mビット「シリアルページEEPROM」を開発
STマイクロエレクトロニクスは、ページ単位の消去が可能な大容量SPIメモリ「シリアルページEEPROM」を開発した。第1弾として32Mビット品「M95P32」を発売する。2022年後半にはメモリ容量が異なる製品を追加する予定である。
ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習コアを内蔵した車載用6軸MEMSモーションセンサー「ASM330LHHX」を発表した。車両の動きや姿勢を高精度に検出することができ、より高度な自動運転を実現するための機能を提供する。
ST、LED照明向けのデジタル電源制御ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、LED照明機器などに向けたデジタル電源制御IC「STNRG012」を発表した。
ST、第3世代技術によるMEMSセンサー4製品を発表
STマイクロエレクトロニクスは、同社で第3世代と呼ぶMEMS技術を用いた「MEMSセンサー」4製品を発表した。スマートフォンやスマートウォッチ、FA、ヘルスケア機器などの用途に向ける。
50万画素のBSI素子を搭載したiToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、約50万画素の裏面照射型（BSI）ピクセルアレイを搭載したインダイレクトToF（iToF）測距センサー「VD55H1」を発表した。スマートフォンやAR／VR機器、民生用ロボットなどの用途に向ける。