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CARIADとST、SDVに向けたSoCを共同開発ウエハー製造はTSMCが担当

VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronicsは、ソフトウェア定義型自動車(SDV)に向けたSoCを共同開発する。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

» 2022年08月15日 09時30分 公開
[馬本隆綱EE Times Japan]

Volkswagenグループが、半導体サプライヤーと直接的な関係を構築

 VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronics(以下、ST)は2022年8月、ソフトウェア定義型自動車(SDV)に向けたSoC(System on Chip)を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

 CARIADは、Volkswagenグループの車載用ソフトウェア開発企業である。今回は、Volkswagenグループの次世代自動車を対象にしたSoCを、STと共同開発することにした。新たに開発するSoCは、STの車載用マイコン「Stellar」をベースとしたもので、Stellarの電力効率に優れたリアルタイム性能を、サービス指向の環境に拡張するという。

 CARIADは、新開発のSoCと標準Stellarの両方を、CARIADのプロセッサファミリー「AU1」に採用していく。このAU1は、OTA(Over The Air)ファームウェア更新に対応することができ、将来の機能拡張なども比較的容易に行うことが可能となる。さらに、CARIADのゾーンアーキテクチャにおける全てのECUには今後、新開発のSoCと標準Stellarのみを用いる方針だという。

 STやTSMCと直接的な協力関係を構築したことについて、Volkswagenグループの購買担当取締役であるMurat Aksel氏は、「私たちの自動車に必要な半導体が確実に生産され、極めて重要なSoCやマイコンの供給を、長期にわたり確保できるよう取り組んでいる。これにより、サプライチェーンマネジメントにおいて革新的な戦略を実現できることになる」とコメントした。

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