ソニー、セキュリティカメラ用CMOSセンサーを発表 : 撮影の全画素と特定領域を同時出力
ソニーセミコンダクタソリューションズは、撮影した画像の「全画素出力」と「特定領域の高速出力」を同時に行える有効約512万画素の1/3型(対角6.53mm)CMOSイメージセンサー「IMX675」を開発、2022年8月からサンプル品の出荷を始めた。
ソニーセミコンダクタソリューションズは、撮影した画像の「全画素出力」と「特定領域の高速出力」を同時に行える有効約512万画素の1/3型(対角6.53mm)CMOSイメージセンサー「IMX675」を開発、2022年8月からサンプル品の出荷を始めた。セキュリティカメラやドライブレコーダーなどに搭載すれば、撮影した情景の全体像と特定対象物の詳細な情報を同時に出力でき、カメラの設置台数を抑えることができるという。
IMX675の外観 出所:ソニー
IMX675は、独自技術である「Dual Speed Streaming」機能を搭載する初めてのイメージセンサーとなる。独自の読み出し回路により、全画素を毎秒最大40フレームで読み出すことができる。しかも、任意に設定した特定領域の高速出力も同時に行える。特定領域は、縦方向における任意の領域と目的に応じたフレームレートを指定することができるという。
この機能を活用することで、例えば「交差点の全体像と、その場所を移動する車両や歩行者の認識」あるいは、「高速道路の全体像と、その場所を走行する車両ナンバープレートの認識」などが、1台のカメラで可能になる。
全体像と特定領域の画像を同時出力するIMX675のイメージ 出所:ソニー
フレームレートと縦方向の領域設定例。左は[全画素:40fps、縦方向(12.5%):320fps]。中央は[全画素:20fps、縦方向(25%):80fps、データサイズは左側より50%減]。右は[全画素:10fps、縦方向(12.5%):320fps、データサイズは左側より37.5%減] 出所:ソニー
独自のデバイス構造を採用したことで、消費電力も従来製品に比べ約30%削減した。具体的には、上部の画素チップと下部のロジックチップをCu-Cu接続により積層している。これによって、高速な信号処理回路を適切なレイアウトで複数配置することが可能となり、電力消費の大幅削減に成功した。
さらに、独自のプロセス技術で受光部の面積を広くし、78dBという広いダイナミックレンジを実現する「STARVIS 2」技術も採用した。これは、単露光方式では従来に比べ約2.5倍のダイナミックレンジだという。
この他、近赤外光の吸収率を高めるため、受光部の光の入射面に凹凸を設けるなど、独自のデバイス構造を採用している。この結果、近赤外領域の感度は、従来に比べ約2.5倍となり、夜間などの暗いシーンでも高画質な撮影を可能にした。
IMX675は、有効画素数が2608×1964画素で、ユニットセルサイズは2.0×2.0μm、パッケージは外形寸法が12.0×9.3mmのセラミックLGAで供給する。サンプル価格は1518円。
センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏
2025年度にイメージセンサーで金額シェア60%を狙うソニーグループ。同グループのイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催。イメージセンサーのデモを一挙に公開するとともに、同社代表取締役社長兼CEOの清水照士氏が、メディアからの質問に答えた。
ソニー、イメージセンサーのデモを公開(産業/モバイル用)
ソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催し、同社が手掛ける各種センサーのデモを報道機関向けに公開した。本稿では、産業用途向けとモバイル用途向けのデモを紹介する。
ソニー、イメージセンサーのデモを公開(車載用)
ソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催し、同社が手掛ける各種センサーのデモを報道機関向けに公開した。ここでは、車載に向けたデモを紹介する。
ソニーのイメージセンサー事業、課題はロジックの調達
ソニーグループは2022年5月26〜27日にかけて、2022年度の事業説明会を開催した。イメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野については、ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)である清水照士氏が報告した。
デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。
開発担当が語る、ソニーの2層トランジスタ画素積層型CIS
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は2022年1月25日、グループ理念や事業活動について紹介するイベント「Sense the Wonder Day」をオンラインで開催した。イベントでは、同社が前年12月に発表した「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術」について開発担当者が説明したほか、車載事業の創業メンバーが車載事業の歴史を語るなどした。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.