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3年ぶりに更新されたエレクトロニクスと実装技術の将来展望福田昭のデバイス通信(377) 2022年度版実装技術ロードマップ(1)(2/2 ページ)

» 2022年12月16日 09時30分 公開
[福田昭EE Times Japan]
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注目される市場と電子機器の動向を記述

 「2022年度版 実装技術ロードマップ」は、以下のような章立てで構成してある。第1章の「総則」から始まり、第2章の「注目される市場と電子機器群」と続く。この第2章は、「ヒューマンサイエンス」「情報通信」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」に分かれる。

 第3章は「電子デバイスパッケージ」、第4章は「電子部品」、第5章は「プリント配線板」、第6章は「実装設備」である。最後は第7章の「おわりに」となる。

「2022年度版 実装技術ロードマップ」の表紙(左)と目次(右)[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)
2022年度版ロードマップのポイント[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)

2019年度版を購入した読者の満足度は2017年度版に比べて向上

 2022年度版の作成で参考としたのが、2019年度版の購入者に対するアンケート結果だ。2019年度版は2019年6月に発刊された。その半年後に、アンケートを実施した。

2019年度版ロードマップの購入者(読者)に対するアンケートの結果[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)

 同様のアンケートは、さらに2年前のバージョンである2017年度版の購入者(読者)に対しても実施している。そこで両者を比較した。全体評価としては「大変良い」が2017年度版の11.1%から、2019年度版では18.2%と大きく増えた。「良い」は2017年度版の63.0%から2019年度版では61.4%とわずかに低下した。「大変良い」と「良い」の合計は2019年度版では79.6%となり、2017年度版から5.5ポイント上昇した。

(次回に続く)

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