2mm角のパッケージも、Bluetooth対応SoCとMCU：シリコン・ラボが開発

シリコン・ラボは2023年3月、実装面積に制限があるIoT機器に向けて、Bluetooth対応SoC「xG27ファミリー」と8ビットMCU「BB50」を発表した。いずれも外形寸法が約2mm角から5mm角のパッケージ品を用意した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

高密度実装が求められる電池駆動のIoT機器向け

　シリコン・ラボは2023年3月、実装面積に制限があるIoT（モノのインターネット）機器に向けて、Bluetooth対応SoC「xG27ファミリー」と8ビットMCU「BB50」を発表した。いずれも外形寸法が約2mm角から5mm角のパッケージ品を用意した。

　xG27ファミリーには、Bluetooth対応の「BG27」と、Zigbeeや独自プロトコルに対応した「MG27」がある。これらはArm Cortex-M33プロセッサコアを搭載。外形寸法が2.3×2.6mmのWLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）などで供給する。また、最小0.8Vで動作可能なDC-DC昇圧コンバーターを搭載している。

　この他、バッテリーレベルを正確に監視するクーロンカウンター方式の「電池残量計」や、輸送時に電源を切ることで、電池使用量を20nA未満とする「シェルフモード」機能などを内蔵した。さらに、「Silicon Labs Secure Vault」による高度なセキュリティに加え、セキュアブートとデバッグのための「Virtual Security Engine（VSE）」を搭載するなど、サイバー攻撃に対する保護機能も備えている。

　BB50は、最大動作周波数50MHzのパイプライン化された8051コアをベースとしたMCU。動作効率を高めるため、多数のシングルサイクル命令用に最適化されている。しかも、電池駆動を前提に、広範な動作電圧と低電力モードに対応した。数百種類のファームウェアサンプルも用意している。

xG27ファミリーとBB50の外観 出所：シリコン・ラボ