Boschが米ファウンドリーを買収、26年からSiC生産へ：15億ドル超投じ既存工場を転換

Boschは2023年4月26日、米国のファウンドリーであるTSI Semiconductorsを買収し、その工場を200mmウエハー対応のSiC（炭化ケイ素）デバイス工場に転換、2026年にも生産を開始すると発表した。

[永山準，EE Times Japan]

　Boschは2023年4月26日（ドイツ時間）、米国のファウンドリー（半導体受託製造企業）であるTSI Semiconductors（以下、TSI）を買収すると発表した。買収額は明かしていない。Boschは、今後数年で15億米ドル以上を投資してTSIの工場を200mmウエハー対応のSiC（炭化ケイ素）パワー半導体工場に転換し、2026年に生産を始める予定という。

Boschが買収を発表したTSI Semiconductors［クリックで拡大］ 出所：Bosch

　TSIは米国カリフォルニア州ローズビルに拠点を置くASICのファウンドリーだ。従業員は250人。現在、主にモビリティ、テレコミュニケーション、エネルギー、ライフサイエンス産業などのアプリケーション向けに、200mmシリコンウエハー対応工場でチップを生産しているという。Boschは今回の買収によって同工場を取得し、今後数年間で15億米ドル以上を投じて最新鋭のプロセスに転換。2026年からSiCの200mmウエハーでパワー半導体を生産していく方針だという。

　Bosch会長のStefan Hartung氏は、「TSIの買収により、当社は重要な販売市場でSiC半導体の製造能力を確立するとともに、世界的に半導体製造を拡大できる。既存のクリーンルーム施設と専門人材の取得により、エレクトロモビリティ用のSiC半導体を大規模に製造できる」と述べている。

出所：Bosch

　Boschは近年、半導体事業を拡大していて、2021年には10億ユーロを投じてドイツ・ドレスデンに300mmウエハー工場を開設した。SiCパワー半導体についても、2021年から、シュトゥットガルト近郊のロイトリンゲン工場で量産を開始していて、将来的には、同工場でも200mmウエハーでの生産を行う予定だ。また2025年末には、ロイトリンゲンのクリーンルームの面積を約3万5000m²から4万4000m²以上に拡張する計画を立てるなど、投資を加速。2022年7月には、「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび、通信技術」プログラム（欧州共通利益に関する重要プロジェクト）の一環として、2026年までに半導体事業に30億ユーロを投資すると発表している。