電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術：福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

IoTとセンサーのネットワークで収集したビッグデータを解析

　2022年度版の実装技術ロードマップでは、5G（Sub6）/5Gミリ波デバイスと光通信用光電変換パッケージ、CMOSイメージセンサーとディスプレイの新規実装技術などの動向を新たに盛り込んだ。また前版（2019年度版）の注目技術としたウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージも引き続き取り上げている。

　半導体のパッケージング技術をけん引してきた電子機器を粗く振り返ると、1960年代のメインフレーム、1990年代のデスクトップパソコン（デスクトップPC）、1990年代後半以降のノートパソコン（ノートPC）と携帯電話端末、2010年代以降のスマートフォンと移り変わってきた。

半導体パッケージの進化の歴史［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）［クリックで拡大］

　2010年代後半にはまた、数多くのセンサーと無線端末がネットワークを形成する「IoT・センサーネットワーク」が構築される。センサーネットワークで収集した巨大なデータ群はビッグデータとなる。クラウドデータセンターがビッグデータを解析し、フィードバックし、蓄積する。ネットワーク接続されたセンサーの数は1兆（1トリリオン）個といわれており、「トリリオンセンサー」とも呼ばれる。

NANDフラッシュメモリ製造では月に276万枚を超えるウエハーを消費

　現在のスマートフォンやIoT、センサーなどを支える半導体デバイスの産業規模はかつてない大きさに達している。2022年の公開情報からJEITAが推定した月間生産数量は、モバイルSoC（System on a Chips）のウエハー枚数が21万枚、パッケージ数が1億6900万個である。前提となるシリコンダイ面積は89mm²、パッケージはシングルダイとした。

　同じくDRAMはウエハー枚数（月産）が142万枚、パッケージ数（月産）が16億7200万個である。前提となるシリコンダイ面積は60mm²、パッケージはシングルダイとした。NANDフラッシュメモリはウエハー枚数（月産）が276万枚、パッケージ数（月産）が3億6700万個である。前提となるシリコンダイ面積は130mm²、パッケージは4ダイ積層のパッケージ（QDP）とした。

　トリリオンセンサーはウエハー枚数（月産）が324万枚、パッケージ数（月産）が250億個である。前提となるシリコンダイ面積は2.25mm²、パッケージは4ダイ混載のパッケージ（QDP）とした。

⇒（次回に続く）

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