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半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略：CTO配下の開発組織を充実（2/2 ページ）

» 2024年03月11日 15時45分公開

[半田翔希，EE Times Japan]

半導体材料の研究強化に向け、新組織を設立

　さらに、レゾナックは2024年1月、半導体／電子材料の研究強化のため、CTO組織内にエレクトロニクス事業本部のハブとなる「研究所戦略室」を追加した。2.5次元／3次元パッケージングなど次世代半導体パッケージ材料創出に向けた体制を強化している。また、半導体材料人材の増員にも着手していて、CTO組織の研究所（全体）で半導体材料関係の研究開発に携わっている人員の割合は2022年に40％だったが、2023年には60％まで高まった。計算情報科学研究センターでは、2022年に20％だったのに対し、2023年には50％を超え、2024年には70％に拡大する見込みだ。

半導体分野にリソースを集中［クリックで拡大］出所：レゾナック

　2023年9月には、半導体材料など需要が高い製品をタイムリーに提供するために、下館事業所（五所宮）（茨城県筑西市）をフィラー／複合材開発のコア拠点として始動。2024年2月には、共創の舞台にオープンイノベーション推進のためのチームを新設した。2024年半ばには、小山事業所（栃木県小山市）に新設したパワーモジュール素材の研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター」において、顧客との共創スペースの確保や装置の導入などの機能拡充を予定している。

左＝下館事業所（五所宮）の概要／右＝パワーモジュールインテグレーションセンターの概要［クリックで拡大］出所：レゾナック

レゾナックが石油化学事業の分社化を検討開始　半導体での成長加速に向け
レゾナックは2024年2月14日、2023年度通期（2023年1～12月）の決算発表に合わせて行った戦略説明会で、石油化学事業のパーシャルスピンオフ（分社化）の検討を開始したと発表した。石油化学事業を切り離すことで、半導体材料への事業集中を加速させる。
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13～15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
レゾナックの23年度通期は減収減益で純損失190億円、24年度は黒字転換へ
レゾナックの2023年度通期（2023年1～12月）業績は、売上高が前年比7.5％減の1兆2889億円、営業利益は同655億円減で38億円の赤字、純利益は同514億円減で190億円の赤字となった。
新生レゾナック、半導体材料に集中で「世界トップの機能性化学メーカー」へ
レゾナックは2023年1月17日、記者説明会を実施した。同社社長の高橋秀仁氏は、半導体／電子材料事業を中核として集中的な投資をすすめ、「世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す」と方針を示した。