半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略：CTO配下の開発組織を充実（2/2 ページ）

[半田翔希，EE Times Japan]

半導体材料の研究強化に向け、新組織を設立

　さらに、レゾナックは2024年1月、半導体／電子材料の研究強化のため、CTO組織内にエレクトロニクス事業本部のハブとなる「研究所戦略室」を追加した。2.5次元／3次元パッケージングなど次世代半導体パッケージ材料創出に向けた体制を強化している。また、半導体材料人材の増員にも着手していて、CTO組織の研究所（全体）で半導体材料関係の研究開発に携わっている人員の割合は2022年に40％だったが、2023年には60％まで高まった。計算情報科学研究センターでは、2022年に20％だったのに対し、2023年には50％を超え、2024年には70％に拡大する見込みだ。

半導体分野にリソースを集中［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　2023年9月には、半導体材料など需要が高い製品をタイムリーに提供するために、下館事業所（五所宮）（茨城県筑西市）をフィラー／複合材開発のコア拠点として始動。2024年2月には、共創の舞台にオープンイノベーション推進のためのチームを新設した。2024年半ばには、小山事業所（栃木県小山市）に新設したパワーモジュール素材の研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター」において、顧客との共創スペースの確保や装置の導入などの機能拡充を予定している。

左＝下館事業所（五所宮）の概要／右＝パワーモジュールインテグレーションセンターの概要［クリックで拡大］ 出所：レゾナック