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豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD：AMDプレジデント Victor Peng氏（2/2 ページ）

» 2024年04月17日 14時30分公開

JR九州やアイシン　日本でのAMDの採用事例

　AMDはAIプラットフォームにおけるエコシステムの拡張も進めていて、自動車や産業機器、PC、航空宇宙などの分野で多くのパートナーが存在する。Peng氏は日本での採用事例を紹介した。JR九州では、AMDのSOM（System On Module）製品「Kria K26 SOM」を用いて線路点検を自動化しているという。SOMは、AMDのプログラマブルSoC（System on Chip）やメモリなどをボードに集積した製品。AIソリューションを提供するTAI（Tokyo Artisan Intelligence）とJR九州が共同開発した新幹線線路点検ソリューションに、Kria K26 SOMが搭載されている。高速の画像処理などにより、ボルトの緩みなど線路のさまざまな問題を検出、判定するという。オートモーティブ向けのプログラマブSoCである「XA（Xilinx Automotive） Zynq UltraScale+ MPSoC」が、アイシンの次世代自動駐車支援（APA：Automated Parking Assist）システムに採用されたことも紹介した。同システムを搭載したモデルは量産車は2024年に登場する予定だという。

日本での採用事例［クリックで拡大］出所：AMD

　Peng氏は「AIは素晴らしいトランスフォーメーションだが、まだ初期段階」と話し、今後エッジAIを含め、AI市場が大きく成長していくであろうことを強調した。

IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表
AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。