Silicon LabsのBluetoothおよび802.15.4テクノロジー担当シニアプロダクトマーケティングマネジャーを務めるMatt Maupin氏は、EE Times Europeに対し、「当社の低電力『xG26』シリーズのSoC(System on Chip)およびMCUは、Matterに対する市場の需要の高まりに対応することに重点を置いている」と語った。同氏によると、新しいxG26ファミリーであるマルチプロトコル2.4GHzワイヤレスSoCおよびMCUは、ホームオートメーションやセキュリティから産業用IoT(モノのインターネット)、スマートシティー/ビルディング、商用ユースケースまで、幅広いIoTアプリケーションを対象としているという。
エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表
STMicroelectronics(以下、ST)は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習(ML)対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
EV用電子ヒューズ技術、充電器などの安全性を大幅向上させる可能性
旭化成エレクトロニクス(AKM)と Silicon Austria Labs(SAL)は、SiCベースのパワーデバイスを搭載するEVシステムに向けた「eFuseシステム」の技術検証に成功した。車載用充電器などの安全性を大幅に向上させ、メンテナンスコストの削減を可能にする。