2024年は「エッジAIデバイス元年」 主要AI PCを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Intel「CORE Ultra」を搭載したASUSのAI PC

　図5は2024年10月発売のASUSのCopilot+ PC「Zenbook S 14」（UX5406）の様子である。搭載されるプロセッサはIntelの「CORE Ultra」第2弾となる200V Luner Lake（開発コードネーム）だ。2024年1月発売のCORE Ultra第1弾のMeteor Lake（開発コードネーム）はNPU性能が36TOPS。わずかにCopilot+ PCの要件に足りていなかった。第2弾のLuner LakeはNPU性能が48TOPSに上がり、Copilot+ PC対応となっている。

図5：ASUSのCopilot+ PC「Zenbook S 14」（UX5406）の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表3はCORE Ultra第1弾 Meteor Lake（上段）と第2弾 Luner Lake（下段）を搭載したPCのチップ構成である。Luner Lakeはパッケージ内にDRAMを搭載することで面積最小と距離最短を実現した。Appleが2020年の「M1」から行っている手法である（正式には2018年の「A12X」からApple採用）。組み合わせている電源ICは、Meteor Lakeでは米Alpha & Omega社、Luner Lakeが日本のルネサス エレクトロニクス（4チップ）となっている。

表3：Meteor LakeとLuner Lakeを搭載したPCのチップ構成［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表4はCORE Ultra第1弾Meteor Lakeと第2弾Luner Lakeのシリコンの様子である。ともにチップレットで構成されている。Meteor Lakeはシリコンインターポーザ―（各シリコンを接続し電源供給を行う）まで入れて5シリコン、Luner Lakeは4シリコンの組み合わせとなっている。Meteor LakeではINTEL 4と呼ばれるIntel 7nmで製造されるCPUと、TSMC製造のGPU、NPU（SOC）が組み合わされていたが、Luner LakeではCPU、GPU、NPUはTSMC 3nm製造になっている。Intelはほぼ同時期にTSMC 3nm製造を含む、デスクトップPC向けプロセッサ Arrow Lakeの発売も開始しており、こちらもチップレット構成となっている。2024年後半に出そろったCopilot+ PC対応プロセッサだが、組み合わされる電源ICからシリコンの作り込みまで各社各様だ。

表4：Meteor LakeとLuner Lakeのシリコンの様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　2025年にはCopilot+ PC分野にMediaTek-NVIDIA連合も参入する。またQualcomm、AMD、Intelも次世代プロセッサを発売する予定だ。スマートフォンも合わせ引き続き観察し報告していく。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。