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先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介三菱電機：「SEMICON Japan 2024」事前情報

三菱電機は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展し、パワー半導体の事業戦略、先端のSiCパワー半導体技術、今後市場拡大が期待されるxEV用パワー半導体などを紹介する予定だ。

» 2024年12月06日 12時30分公開

[EE Times Japan]

　三菱電機は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11～13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースではパワー半導体の事業戦略、先端のSiC（炭化ケイ素）パワー半導体技術、今後市場拡大が期待されるxEV（電動車）用パワー半導体などを紹介する予定だ。

三菱電機のパワー半導体製品出所：三菱電機

　三菱電機は、「パワー半導体事業」を重点成長事業の1つとしている。ブースでは、この事業における取り組みの紹介に加え、過去から最新のパワー半導体ウエハー（シリコンおよびSiC）や、SiCパワー半導体の最新製品であるxEV用パワー半導体モジュール「J3シリーズ」なども展示する。

　また、初日の12月11日には、TechSTAGE-ZEN（東7ホール）で開催されるパワーエレクトロニクスセミナー「パワーデバイスメーカーが語る開発動向と今後の戦略」（12時30分～14時）において、三菱電機パワーデバイス製作所のChief Expert、多留谷政良氏が「パワー半導体デバイス製造の鍵となるプロセス装置・技術について」（13時30分～14時）と題し講演する。さらにその後、同日14時30分から開催のセミナー「パワーエレクトロニクスアプリケーションの最新動向」でも、同社の先端技術総合研究所先進パワーデバイス技術部のChief Expert、西川和康氏が、「省エネに貢献するパワーデバイスの原理と最新動向」（14時30分～15時10分）と題した講演を行う。　

SEMICON Japan 2024



会期	2024年12月11日（水）～13日（金）
会場	東京ビッグサイト
ブースNo.	3830

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