SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ：『AIに全振り』のSK

SK hynixが、12層のHBM4製品のサンプルを「世界で初めて」（同社）主要顧客に出荷したと発表した。2025年下期にも量産を開始する予定だ。

[永山準，EE Times Japan]

　SK hynixは2025年3月19日（韓国時間）、AIに不可欠なHBM（広帯域幅メモリ）の最新世代である12層のHBM4製品のサンプルを「世界で初めて」（同社）主要顧客に出荷したと発表した。認証プロセスを経て、2025年下期にも量産を開始する予定だ。

12層のHBM4製品［クリックで拡大］ 出所：SK hynix

HBM3Eから60％以上高速化

　今回サンプル出荷した12層HBM4は、1秒間に2Tバイトを超えるデータを処理可能な帯域幅を実現。これは、1秒間に400本以上のフルHD映画（各5Gバイトで計算）に相当するデータを処理する水準であり、前世代のHBM3Eと比べ60％以上高速化されているという。容量についても、同社のコア技術である「advanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）」プロセスの適用によって、12層製品で最高となる36Gバイトを実現。同社はプレスリリースの中で、「AIメモリに不可欠な業界最高の容量と速度を備えている」と強調している。

　SK hynixは2022年に業界で初めてHBM3製品を量産化したほか、2024年には8層および、12層のHBM3E製品の量産化を相次いで発表。NVIDIAの主要サプライヤーとなり、HBM市場で優位性を確保、維持してきた。競合他社も開発を加速する中、HBM4でもリードを維持できるかが注目されている。なお、SK hynixは2024年5月にベルギー・アントワープで開催された「ITF World 2024」において、HBM4を当初予定より1年早く、2025年には提供できる予定だと明かしていた。

　SK hynixのプレジデント兼AIインフラ責任者であるJustin Kim氏は「当社は、顧客の要求に応じ、技術的な課題を克服するための長年にわたる一貫した努力の結果、AIエコシステムにおけるフロントランナーとしての地位を高めてきた。現在、業界最大のHBMプロバイダーとして築いてきた経験を生かし、性能認証と量産準備作業を円滑に進める準備は整っている」と述べている。

　SK hynixは2025年3月6日には、CMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に全面的に移管すると発表。「AI時代の到来に伴い、AIメモリ分野で一連の大きな成果を収めた後、現在大きな転換期を迎えている。グローバルAIトップ企業としての地位を強化するため、CIS部門の機能をAIメモリ事業に集約する」などと説明していた。