ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発：2027年度に実用化へ

ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。

[永山準，EE Times Japan]

　ロームとマツダは2025年3月27日、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したと発表した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。

SiC搭載インバーターでの協業に続き

　GaNパワー半導体は、従来のシリコンパワー半導体と比較して電力変換に伴う損失を抑えられる上に、高周波駆動によって部品サイズの小型化が可能といった特長を持つことから、次世代のパワー半導体として注目されている。ロームも2022年からこの市場に参入している。同社はGaNパワーデバイス製品「EcoGaN」およびその性能を最大限発揮するための制御ICなどを展開している。なお、車載GaNパワーデバイスの開発／量産ではTSMCとの戦略的協業も発表していて、2025年中には車載GaNパワーデバイスのサンプル出荷開始を予定している。

　ロームとマツダは2022年から「電動駆動ユニットの開発・生産に向けた協業体制」としてSiCパワー半導体を搭載するインバーターの共同開発を進めているが、今回、ロームはマツダと、新たにGaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発にも着手。「次世代電動車に向けた革新的な自動車部品の創出を目指す」としている。両社はGaNパワー半導体の特長を生かしながら、車両全体を見据えたパッケージ、軽量化、デザインを革新するソリューションに転換するべく開発を進める方針で、2025年度中にそのコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施、2027年度の実用化を目指す。

　ロームの取締役専務執行役員で、次期社長の東克己氏は「高周波動作可能なロームの『EcoGaN』とその性能を最大限発揮する制御ICによるソリューションは、小型・省エネ化の鍵となる。その社会に実装には、幅広い企業との連携が重要で、GaNの開発／量産ではさまざまなパートナーシップを結んでいる。今回、マツダと共同開発に取り組むことで、アプリケーション／最終製品開発の視点からGaNに対する要求を理解し、GaNパワー半導体の普及拡大、ひいては持続可能なモビリティ社会の創造に貢献していく」と述べている。

　マツダの取締役専務執行役員兼最高技術責任者（CTO）である廣瀬一郎氏は「半導体素子とクルマを双方向で直結させた、新たなバリューチェーンの共創に、共に力を出し合い取り組めることを楽しみにしている」とコメントしている。

マツダの取締役専務執行役員兼最高技術責任者（CTO）である廣瀬一郎氏（右）と、ロームの取締役専務執行役員で、次期社長の東克己氏（右）［クリックで拡大］ 出所：ローム