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「AIのスケーリング則はまだ続く」　OpenAIが強調：チップの設計期間短縮も鍵に（3/3 ページ）

» 2025年04月03日 11時30分公開

チップ設計期間の短縮も重要に

　Ho氏が指摘したもう1つの重要な問題は、AI研究の動きが非常に速く、チップの設計プロセスはそれに比べると遅いことだ（一般的にチップの設計はテープアウトまで18～24カ月かかる）。モデルとチップの組み合わせを最適化することは、ハードウェアにある程度のプログラマビリティがあっても、依然として難しいと同氏は述べる。

　「私の夢は、この長いシリコン設計のタイムラインを短縮することだ」とHo氏は付け加える。「製造プロセスについては多くのことができるとは考えていないが、アーキテクチャからテープアウトへの移行については、確実に対処できるだろう」（同氏）

　Ho氏は、将来的にはチップ設計における物理的な実装と検証の両方にAIが使われるようになるだろうと示唆した。同氏は「AIインフラは迅速に適応する必要がある。従来の方法にとらわれる必要はない」と述べた上で、コンピュータアーキテクチャとシリコンにおける業界の取り組みは「知能（インテリジェンス）の未来を定義する」と語った。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

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