パワー半導体のすぐそばに設置！ 正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター：人とくるまのテクノロジー展 2025

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。

[浅井涼，EE Times Japan]

　村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」（2025年5月21〜23日、パシフィコ横浜）に出展し、パワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。こちらで既報のもの。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターだ。

パワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」［クリックで拡大］

FTIシリーズの構造［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　自動車の電装化や高機能化が進む中で、高出力／高効率なパワー半導体の重要性がますます高まっている。パワー半導体は高温による破損リスクがあるので、サーミスターで温度上昇を検知し、事前に冷却や動作制限を行う必要がある。

　ただし、パワー半導体の実装ランドには高電圧がかかっているので、一般的なサーミスターは同一パッド上に設置できず、離れた位置に設置するしかない。このため正確な温度検知が難しく、実際の耐熱温度より低い温度で余裕を持って動作制限をかけることになり、パワー半導体の性能を最大限に利用できていないのだという。

　FTIシリーズでは、樹脂パッケージによって基板との絶縁を確保することで、高電圧のパワー半導体用パッドの上に直接設置できるようにした。そして、ワイヤボンディングでサーミスター用のパッドと別途接続することで、パワー半導体のすぐそばでの正確な温度検知が実現するという。

実際の設置例。パワー半導体の近くにFTIシリーズを設置し、ワイヤボンディングしてある（赤い丸で囲った3カ所）［クリックで拡大］

　「FTIシリーズを用いれば温度検知精度が上がるので、パワー半導体の耐熱温度ギリギリまで動作制限をかけずに使用でき、本来の性能を引き出せる。これによって、複数個のパワー半導体を並列に接続する際の使用個数を減らせる可能性があり、コストや実装面積の削減につながる」（ブース担当者）。さらに、正確な温度検知によって寿命推定の精度も向上するとしている。

FTIシリーズの特徴［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　使用温度範囲は「業界最高レベル」（同社）という−55〜＋175℃まで保証。安全性を確保しつつ性能を十分に引き出せるので、パワー半導体の数を減らしても従来と同等の性能を維持でき、実装面積やコストの削減にも貢献できるとしている。