「GaNのコストは5年以内にSi並みに」 ロームの勝ち筋は：GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開（2/3 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

AIの次は車載も攻める！ GaN搭載OBC初公開で利点を強調

　車載用途も、AIサーバと同様に今後大きな成長が見込まれ、GaNパワー半導体市場のけん引役となると注目されている。ロームは車載用GaNパワーデバイスでは開発と量産に関してTSMCとの戦略的協業を発表していて、2025年8月にサンプル出荷を予定している。対応するゲートドライバーは既に存在するほか、ワンパッケージ化した製品も用意。山口氏は「車載やサーバでは400Vか800Vシステムのどちらに行くのかといった議論があるが、われわれさまざまなデバイスがあり、組み合わせていろいろな提案ができるというレベルに来ている」としている。

　PCIMで展示していたのは、台湾に本社を置く電源メーカーであるデルタ電子と開発した6.6kW OBCの試作品だ。ロームとデルタ電子は2022年にGaNパワーデバイスの開発／量産に関して戦略的パートナーシップを締結していて、650V耐圧GaN HEMTの共同開発をはじめさまざまな技術交流の成果を示してきた。

ロームのGaNを採用した6.6kW OBCの試作品［クリックで拡大］

　今回の試作品は、TOLT（上面冷却）パッケージの650V GaNデバイスを採用して設計されたもので、これによって従来のデルタ電子の製品と比較して重量を40％減少、体積を25％減少するという。

,既存品との比較［クリックで拡大］

　山口氏は「パートナーシップを締結し、システムレベルでこれまで協業してきたのがデルタ電子だ。担当者レベルではなく、未来を見据えたメーカーの経営層と手を組むことで、スピード感をもって進めることができている」と説明していた。ロームは2025年3月にはマツダとも車載GaNパワー半導体搭載品の共同開発を発表するなど、協業体制の構築を強化。GaNの普及に向けて加速している。

TSMC撤退の対応については「あらゆる可能性を排除せず、検討」

　なおロームが協業し、650V品の製造を委託しているTSMCは、2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定したことが明らかになっている。

　この点についてロームは「協業体制の維持、深化に向けて、引き続き互いの強みを融合させることで市場／顧客ニーズに適切に対応していく。将来的な（2027年以降の）開発・生産体制についても、さまざまな可能性を協議、検討している」とコメント。将来的な対応としては、一般的には自社生産への切り替えるか、新たな委託先の開拓が考えられるが、「2027年に向けて市場、顧客ニーズに対応しつつ、ロームにとって最良となるよう、あらゆる可能性を排除せず、検討していく」と述べるにとどめている。