三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増:25年12月から商業運転開始
三菱ガス化学は、半導体パッケージ用BT積層材料(BT材)の生産拠点であるタイの工場において能力増強工事が完了し、2025年12月から商業運転を始めると発表した。これによって生産能力は従来の約2倍となる。
三菱ガス化学は2025年11月、半導体パッケージ用BT積層材料(BT材)の生産拠点であるタイの工場において能力増強工事が完了し、2025年12月から商業運転を始めると発表した。これによって生産能力は従来の約2倍となる。
半導体市場は、5/6G(第5/6世代移動通信)や自動車、IoT機器向けの需要拡大および、AI関連技術の進展などから、今後も大きな伸びが見込まれている。これに伴いBT材の需要も拡大している。
三菱ガス化学は、福島にある生産子会社の「MGCエレクトロテクノ」(ET)および、ETのタイ子会社である「MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)」(ETT)の2拠点でBT材を量産し供給してきた。今回、ETTの生産能力を増強したことで、新規ビジネスの獲得や競争力強化による事業拡大を目指す考えだとしている。
ETTの外観[クリックで拡大] 出所:三菱ガス化学
サムスン電機と住友化学グループ、ガラスコア製造の合弁会社設立へ
Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社(JV)設立に向けた覚書(MOU)を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
JSRとIBM、AIを活用し半導体材料を共同研究へ
JSRとIBMは2025年11月、AIを活用して半導体材料の開発を強化するため、共同研究契約を結んだ。両社は化学産業に特化したAIの共同研究プログラムをスタートさせる。
テクセンドがシンガポールに新工場設立 東南アジア/インド市場見据え
テクセンドフォトマスクは2025年10月、シンガポール東部の主要工業地帯への新工場設立を発表し、起工式を行った。これによって、東南アジアおよびインドの急成長する市場への供給体制を強化し、グローバル展開の加速を目指す。同工場はシンガポールで初めてのフォトマスク工場になるという。
光学プロセスで活躍期待 高透過、低屈折な「ポリ乳酸フィルム」
東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。
半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム
富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100/200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。
半導体材料の世界市場、2030年に700億ドルへ成長
富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。
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