組み込み向けの事業は、2022年のXilinx統合によって成長を加速させている。AMD APAC エンベデッド・セールス ジャパン カントリーディレクターの杉山功氏は「Xilinx統合でFPGAの技術や業界トップクラスの豊富なIP(Intellectual Property)、組み込み市場の顧客基盤を獲得した。ここにAMDのCPUやGPUのIP、パッケージング技術を統合し、単独の会社では作れなかったエンドツーエンドのソリューションを実現した」と振り返り、「AMD史上、最強の組み込み向けラインアップだ」と強調する。
加えて、セミカスタムシリコン事業にも本格的に参入。顧客の次世代ソリューションの開発を共同で行い、成長ドライバーとしている。杉山氏は「各セグメントに特化したナレッジと幅広いIP、先進的なパッケージング技術やそれらを組み合わせる技術力が理由で選ばれているのではないか」とした。
今後は、フィジカルAI分野にも力を入れる。現在もスマートカメラやファクトリーオートメーション(FA)にAMD製品が採用されているというが、今後スマートデバイスが大きく普及する中でさらなる成長を見込む。杉山氏は「フィジカルAIでは認識/判断/行動という3つのステップで安全性やリアルタイム性能が求められる。AMDは全てのステップをワンストップで、場合によってはワンチップで最適化できるソリューションを有している」と述べた。
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