王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。

[永山準，EE Times Japan]

　この記事は、2026年1月13日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

　2026年に入り、早くも1週間余りが経過しました。読者のみなさま、本年もどうぞよろしくお願いいたします。さて、1月といえば、米国ネバダ州ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー展示会「CES」です。AIブームが引き続き加熱する中、ことしも会場ではAIを軸にした新たな製品／技術が数多く披露されました。

　半導体業界においてこのAIブームの主役として挙げられるのはNVIDIAですが、そのGPUに欠かせない広帯域メモリ（HBM）を供給するメモリ業界では、現在SK hynix、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Micron Technology（以下、Micron）の3社が熾烈な競争を繰り広げています。今回のCESでは、そのHBM市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、次世代製品である16層のHBM4の実物および主要スペックを初公開し、リードを印象づけました。

　SK hynixは2022年にHBM3を業界に先駆けて量産化し、2024年には8層／12層のHBM3Eの量産化も相次いで発表。NVIDIAの主要サプライヤーとしてHBM市場で圧倒的なシェアを獲得してきました。こうした勢いを背景にSK hynixは2025年第1四半期にDRAM市場全体でもSamsungを抜きトップの座に就き、続く第2、第3四半期もその地位を維持しています（TrendForce調べ）

　2026年のHBM市場の主流は依然としてHBM3Eで、市場全体の約3分の2を占めるという予測もあります。ですがNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Rubin」の登場を契機に、HBM4が次の主戦場として立ち上がっていく見込みです。SK hynixはこのHBM4においても、2025年9月に「世界で初めて」（同社）12層品の量産体制を構築したと発表し、同分野におけるリードをアピール。SK hynixが2026年1月5日に公開したブログでは、同社が2026年にRubin向けHBM4市場で約70％の市場シェアを獲得するというUBSの予測を示しつつ「当社の現在のリーダーシップが将来の技術世代にも引き継がれることを示している」などと説明しています。

HBM市場における直近のSK hynixのシェア［クリックで拡大］ 出所：SK hynixのブログ記事から（データはCounterpoint Researchのもの）

「Samsungが帰ってきた」HBM4の競争が過熱