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メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）：福田昭のストレージ通信（304）半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）（1/2 ページ）

メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。

» 2026年01月14日 11時00分公開

[福田昭，EE Times Japan]

（ご注意）今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを強く推奨します。

残り6個のキーワードを紹介

　前編（前回）では、著名アナリストJim Handy氏の講演「起こりつつある11個の重要な変化（Eleven Crucial Changes Coming）」から、最初の5つの変化（キーワード）をご説明した。今回は残り6つの変化（キーワード）をご紹介する。

11個のキーワードを筆者が和訳したもの（橙色の枠は後編で紹介する項目）。原典はObjective Analysis

独自の外形寸法とインタフェースを備えるエンタープライズ向けSSD

　以下は11個のキーワードの中から、Handy氏がある程度の説明を加えた項目だけに絞っていく。後編の始めは6番「エンタープライズ向けSSDの台頭（The rise of enterprise SSDs）」である。SSDはクライアント向けのHDD互換品から普及が始まった。このため、当初の製品はHDDと同じSATAインタフェースと、2.5型HDDフォームファクタの組み合わせが標準的だった。

　最近ではPCIeインタフェースやCXLインタフェースといった独自のインタフェースに、E1.LやM.2などの独自のフォームファクタを組み合わせたSSD、さらにはAI用途に特化したSSD、液体冷却によって放熱性を高めたSSDなどがエンタープライズ向けに登場した。

エンタープライズ向けSSDの昔（左）と今（右）［クリックで拡大］出所：2025 Proceedings of FMS、Objective Analysis

メモリのファウンドリー事業という可能性

　7番の「DRAMとNANDフラッシュメモリの動き（DRAM and NAND dynamics）」と8番の「グローバルな経済と戦略の要素（Global economic and strategic factor）」は省略する。9番の「メモリはファウンドリーを使うようになるのか？（Will memories use foundries?）」は将来を想定したときに、一考の価値があるテーマだ。

　現在のところ、ファウンドリー（製造請負）事業と言えば、ロジック（埋め込みメモリを含む）が主流である。ロジックのファウンドリー事業が成立した背景には、設計と製造の役割分担がしやすいこと、生産数量が少なめなのでロジック半導体サプライヤーは製造設備に投資しにくいこと、などの理由がある。

　一方、メモリ（単体メモリ）のファウンドリー事業というのは成立するのだろうか。筆者の記憶では、強誘電体メモリ（FRAM）と抵抗変化メモリ（ReRAM）で相手先ブランドの製造事例がある。これらは提携関係によるものであったり、あるいは表向きには公表していない事例だったりした。

　単体メモリ事業は独自の製造技術が必要であり、生産数量が大きいので製造に投資しやすい、製造コストの低減に強くこだわるといった事情がある。いずれもファウンドリー向きではない。とはいうものの、DRAMとNANDフラッシュメモリを除けば、メモリ製品は市場規模が非常に小さい。こういったニッチなメモリ製品ではファウンドリー事業の余地がありそうだ。