産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点:モビリティ用デバイス開発
産業技術総合研究所(産総研)およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を産総研内に設立した。
産業技術総合研究所(産総研)およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所(Honda R&D)と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を2026年2月1日付で産総研内に設立したと発表した。
産総研は30年にわたってダイヤモンド半導体の研究を続けており、高品質の単結晶合成技術やデバイス技術の開発で成果を上げてきた。Honda R&Dも、究極のパワー半導体材料としてダイヤモンドに注目してきた。
そこで両者は、自動車駆動に用いる高電圧・大電流対応のダイヤモンドパワーデバイスに関する共同研究契約を2023年に結び、ダイヤモンドパワーデバイスにおけるアンペア級スイッチング特性を実証してきた。
こうした実績を踏まえ今回は、「Honda R&D−産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を、産総研のつくばセンターと関西センターへ新たに設置した。連携研究室長にはHonda R&Dの松村定晴氏が就任した。
今後は、同研究室を起点として国内関連機関との連携を強化するなどして、ダイヤモンド半導体および電子デバイス開発を加速していくためのオープンイノベーション拠点としていく方針だ。
研究室の活動イメージ[クリックで拡大] 出所:産総研
左からHonda R&Dエグゼクティブチーフエンジニア材料研究センターリジェネラティブ材料研究室長の河崎謙一氏、執行役員材料研究センター長の豊田裕介氏、取締役統括機能センター長の廣田和久氏、社長の大津啓司氏、産総研副理事長兼研究開発責任者の小原春彦氏、AIST Solutions社長の逢坂清治氏、産総研上級執行役員兼研究戦略本部長代理の濱川聡氏、執行役員兼エレクトロニクス・製造領域長の安田哲二氏[クリックで拡大] 出所:産総研
ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発
本田技研工業(ホンダ)は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV(ソフトウェアデファインドビークル)に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。
ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携
自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI(人工知能)アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。
大面積のダイヤモンド/シリコン複合ウエハー開発
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ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS
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ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
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