TELが掲げる「半導体製造のDX」 最大の課題は何か：課題はデジタルツイン（2/2 ページ）

[杉山康介，EE Times Japan]

Epsira最大の課題はデジタルツイン

　Epsiraによる、AIを活用したDXの構想も紹介された。開発設計の場面では、AIによって製造プロセスを最適化するプロセスインフォマティクスや、最適な素材を選定するマテリアルインフォマティクスによって、開発にかかる時間を短縮できるという。

　プロセス立ち上げや量産運用の場面では、半導体製造装置のチャンバー間のばらつきなどに対し、AIのパラメーター調整で補正をかけたり、装置の挙動をAIで解析し、フィードバックすることで品質を安定させる取り組みを考えている。

　また、ロボットアームは関節部が摩耗することでメンテナンスの必要性が生まれるとともに、ごみが発生する恐れもある。そこで、TELでは関節をなくした磁気浮上型のロボットアームを開発しているとする。

　口頭質問によって、必要な答えを導き出せる対話型サポートAIの開発も行う。製造工場が増えるなかでは、エンジニアの育成が課題になってくるが、サポートAIと連携することで、ある程度の知識を有するフィールドエンジニアであれば、自動で正解にたどり着けるような環境を構築できるとする。

　松島氏は「Epsiraにおける最大の課題はデジタルツインの実現だ。1nm未満の加工には、1秒未満の制御が求められる。計算結果をリアルタイムで反映し、未来予測しながら展開する必要がある。そのためにも、リアルとデジタルの同期ができなければいけない。最終的には、AIで各種データを統合し、顧客の生産性を確保できるようなインフラを展開したい」と語った。