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「世界初」016008M部品の実装を実現、FUJI：基板実装面積を半減

電子部品実装ロボットや工作機械などを手掛けるFUJIは「第40回ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に出展し、「世界初」（同社）の016008Mサイズ部品の基板実装に関する技術成果を報告した。

» 2026年01月27日 10時30分公開

[杉山康介，EE Times Japan]

「世界初」016008M部品の基板実装技術を報告

　電子部品実装ロボットや工作機械などを手掛けるFUJIは「第40回ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2026年1月21～23日、東京ビッグサイト）に出展し、016008M（0.16×0.08mm）サイズ部品の基板実装に関する技術成果を報告した。

016008M部品実装のトレンドと技術要求［クリックで拡大］

　現在、実用化されている電子部品のなかでは、0201M（0.25×0.125mm）サイズが最小規格とされてきたが、さらなる高密度化のため、業界では次世代規格として016008Mサイズ部品の開発が進められている。

　FUJIは2026年1月15日に、同社の電子部品実装ロボット「NXTR」によって、016008Mサイズ部品の基板実装に「世界で初めて」（同社）成功したと発表した。「部品ハンドリング姿勢認識」「高精度部品ピックアップ制御」「搭載荷重スーパーファイン制御」「超高精度搭載位置決め制御」の4つの制御技術を進化させたことで実現したという。

高解像度カメラでとらえた016008M部品出所：FUJI

　ブースには、016008Mサイズ部品を実装した基板と専用ノズルが展示されていた。FUJIの担当者によると、016008Mサイズ部品を使えば、0201Mサイズ部品使用時と比べて実装面積を約50％小さくでき、より微細な加工ができるという。

016008M部品の実装基板と専用ノズル［クリックで拡大］

　「具体的な時期は決まっていないが、実用化に向けて開発を進めている状況だ。今回は『実装限界ゼロ第1段』ということで、今後の展示会で随時進捗を報告していきたい」（FUJI担当者）

016008M部品実装基板の拡大図［クリックで拡大］

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