TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ：Apple米国生産で新提携

Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。

[永山準，EE Times Japan]

　Appleは2026年3月26日（米国時間）、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。

　今回Appleが米国での生産を強化する投資計画「米国製造プログラム（AMP）」における新たな提携相手として発表したのは、TDKとBosch、Cirrus Logic、Qnity Electronicsの4社だ。

　AppleとTDKは30年以上にわたり、カメラの手振れ補正などiPhoneの主要機能を支えるトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを含む、さまざまな技術で協業してきたという。Appleは今回、「長年にわたりAppleのサプライヤーであるTDKは、初めて米国でApple向けのセンサーを製造することになる。TDKの米国工場は、世界中に出荷されるデバイスにTMRセンサーを供給し、Appleが米国の半導体サプライチェーンから調達するチップの量を拡大することになる」と発表した。

　Boschについては、米国ワシントン州カマスにあるTSMCワシントン工場において、Boschの新しいセンシングハードウェア向けICを共同で生産する計画だ。Appleは「これらのICは、Apple製品における衝突検知、活動追跡、高度測定などの機能に不可欠だ」と述べている。

　さらにAppleは、Cirrus LogicおよびGlobalFoundries（GF）と提携し、ニューヨーク州マルタにあるGFの施設で新たな半導体プロセス技術の開発を進める。Appleは「GFの最新プロセスは、Apple製品の主要技術を実現するために、米国で初めて利用可能になる。この提携によってCirrus LogicはFace IDシステムを駆動する高度なICを含む、さまざまなAppleアプリケーション向けのミックスドシグナルソリューションを開発可能になる」としている。このほかQnity Electronicsは、HD MicroSystemsと共に半導体製造および先端エレクトロニクスに不可欠な最先端の材料と技術を提供する予定だという。