180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC：HBMのウエハー検査装置向け

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

導電ペースト基板間ビア接続技術と超高厚PCB製造技術を開発

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2026年4月、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立したと発表した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。

導電ペースト基板間ビア接続技術［クリックで拡大］ 出所：OTC

　AI向け半導体は、大量のデータ処理や複雑な計算を行うため、低遅延でより高速なデータ伝送が求められる。このため、AI向け半導体の検査装置に搭載されるPCBにも超高多層化や狭ピッチ化が求められている。

　ところが、高板厚化によってビアの特性インピーダンス制御が難しくなったり、電源性能が劣化したりするなど課題もあった。これらの理由で、1枚のPCBで対応できるのは124層で板厚7.6mmがこれまでの上限になっていたという。

　OTCは今回、複数の多層PCBを積層接続して超高多層PCBを作製するための「導電ペースト基板間ビア接続技術」と、板厚15mmまで対応可能な「超高厚PCB製造技術」を開発した。これらの技術を用い、60層PCBを3枚積層接続することにより、180層で板厚15mmというPCBを実現するための設計および製造技術を確立した。

　用いる多層PCBは、確立された技術によって必要なビア特性制御や信号品質、電源性能を実現している。これら検証済みの多層PCBを複数枚積層することで、超高多層化と性能／品質を両立させることが可能となった。