レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大 : 年間生産能力は約2億1000万枚へ
レゾナックが、ハードディスクメディアの生産能力を拡大する。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、年間生産能力は約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31%増える。
レゾナックは2026年5月、ハードディスクメディアの生産能力を拡大すると発表した。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、生産能力は年間約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31%増える。
生成AIやクラウドサービスの普及などにより、データセンター向けストレージ需要が拡大を続ける。特に、大容量で高信頼、高いコスト効率を特長とするニアライン向けHDDは、その中心となる製品の1つである。
レゾナックはこうした市場環境を踏まえ、グループ全体でハードディスクメディアの生産能力を増強することにした。その中核拠点となるのがグループ会社のResonac HD Singapore(RHDS)だ。具体的には、RHDSの既存および遊休フロアを活用し、増産に必要な生産設備を新たに導入する。生産設備のなかには閉鎖した台湾拠点などにある遊休設備を移し活用することで、投資効率を高める。
RHDSの外観[クリックで拡大] 出所:レゾナック
GAFAM半導体開発に寄与 レゾナックが「米国初」後工程特化R&D開設
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料/装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R&Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。
レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47%増益
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表した。半導体・電子材料領域は大幅に増収し営業利益も四半期単位、年単位ともに過去最高益を達成した一方、ほか領域の減収により全体の売上高は1兆3471億円で前年度比3.2%減、営業利益は半導体・電子材料領域のけん引により1091億円で同18.4%増になった。
レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50%超へ」
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率(CAGR)は25〜50%と大幅成長が期待されるという。
レゾナック主導「JOINT2」が大詰め 26年は140mm角基板に集中
レゾナックは「SEMICON Japan 2025」に出展し、実施中のコンソーシアム「JOINT2」「JOINT3」などを紹介した。2026年7月に終了するJOINT2について、3つの事業項目の進捗具合を語った。
レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減 約3分の2が対象
レゾナックは2025年12月1日、黒鉛電極事業のドイツ拠点「Resonac Graphite Germany」で人員削減を行うことを発表した。事業環境の悪化に伴う合理化策の一環で、従業員65人のうち41人が対象になる。
Si廃棄物とCO2からSiCパワー半導体材料を作製へ
レゾナックと東北大学大学院工学研究科、シリコン廃棄物(シリコンスラッジ)と二酸化炭素(CO2)を用いて、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体材料を作製するための研究を共同で行う。
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