EE Times Japan『LED/発光デバイス』

物質・材料研究機構（NIMS）とタムラ製作所、光波は2015年4月13日、超高輝度、高出力白色光源に適したYAG単結晶蛍光体を開発したと発表した。温度特性に優れた蛍光体で、ヘッドライトやプロジェクタなどのレーザー光源を小型化、低価格化することが期待される。

情報通信研究機構（以下、NICT）は、波長が200〜300nmの深紫外波長帯において、最高光出力90mW超を達成した深紫外LEDを、トクヤマと共同で開発した。可搬型ウィルス殺菌システムなどへの応用が期待される。

東芝は2015年2月3日、シリコン（Si）ウエハー上に窒化ガリウム（GaN）を結晶成長させる「GaN on Si技術」を用いて、160lm（ルーメン）を超える光束を実現した3.5mm角レンズパッケージの照明用白色LED「TL1L4シリーズ」の量産を開始した。

パナソニックは、LED光源にスマホのカメラをかざすだけで、さまざまな情報を素早く受信する技術を開発した。LEDを高速に点滅させて情報を送信する可視光通信技術を基にしたもの。店舗から情報を送信したり、博物館や美術館で展示品の解説を送信したりといった用途を想定している。東京都の伊勢丹新宿本店でのサービス体験も行われる予定だ。

Spansion（スパンション）は2014年11月、DALI、Bluetooth Smartといった通信規格に対応するインテリジェントLEDドライバICの新シリーズ「S6AL211」を発表した。

米国や日本、台湾のグローバルLED企業に引き続き、韓国企業も相次いで、CSP（チップサイズパッケージ）を用いたLEDの量産をスタートした。世界のLED業界は、中国発の低価格製品の攻勢を受け苦しむ中、製造原価を下げるための手法としてCSPが主流になりつつある。

東京大学生産技術研究所の藤岡研究室（藤岡洋教授）は、スパッタリング法を用い安価なガラス基板上に窒化物半導体のLED素子を作成する技術を開発した。有機金属気相成長法（MOCVD）とサファイア基板を用いて製造した従来のLED素子に比べて、製造コストを最大1/100にできる可能性があるという。

オン・セミコンダクターは、LED照明向け半導体事業で年平均成長率（CAGR）70％の伸びを予測している。車載向けや一般照明向けにLEDドライバIC、無線通信用IC、マイクロコントローラなどの半導体デバイスを供給している。今後はLED照明機器がネットワークに接続され、遠隔制御が可能なスマート化が進み、関連するICの大幅な需要拡大が見込めるからだ。

米大学が、フレキシブルなだけでなく、伸縮も可能な有機ELディスプレイを試作した。持ち歩くときはポケットサイズ、使うときはタブレットサイズになるようなスマートフォンが、開発されるかもしれない。

米University of Utah（ユタ大学）の研究チームは、ポリマー半導体の発光色を調整する方法を発見した。同研究チームは、本物の白色光を発する有機発光ダイオード（OLED：Organic Light Emitting Diode）の実現を目指している。

アバゴ・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2013」（テクノフロンティア2013、2013年7月17〜19日）で、オプトカプラ、光ファイバーとも異なる新タイプの光絶縁デバイスの提案を実施した。産業機器のインバータなどの用途へ提案する。

NHKと日本触媒が、フィルム基板上でも100日間安定して発光する有機ELを開発した。酸素や水分に強い陰極用材料を使用し、基板上に成膜する順序を変えたことで、劣化しにくくなったという。

LED照明を“上質なあかり”を生み出す必欲品に価値転換していく……。パナソニックは、まぶしさを抑えた面発光のLED照明「パネルミナ」と、住まいや暮らしの変化に合わせた室内照明を演出するシンクロ調色LED照明を発表した。

光を使った有線通信は高速で、電力消費が少ない。光の採用はまず光ファイバー利用の通信インフラ、次に筐体間接続、チップ間接続という順に広がってきた。最後は「チップ内」だ。プロセッサなどさまざまなチップ内で光伝送を利用できれば、タブレットなどのモバイル機器などでも光のメリットを享受できる。東京都市大学の研究チームは光伝送に必要なSi（シリコン）発光デバイスの大幅な改善に成功した。