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» 2011年07月05日 12時48分 公開

TIが300mmウエハー対応のアナログ半導体ファブを公開、業界で初めて環境配慮認証を取得プロセス技術 フォトギャラリー(2/4 ページ)

[Dylan McGrath,EE Times]

 2009年9月、TIが業界初の300mmアナログ半導体ファブを開設する計画だと発表したころに、Qimondaの製造設備がリチャードソンに到着し始めた。リチャードソンは、TIが本社や幾つものファブを構えるダラスから北にわずか数マイルの距離にある。RFABの工場長を務めるTom Weichel氏によれば、同ファブのオフィス家具さえも、Qimondaから譲り受けたものだという。

図2 RFABの視察窓から見える製造装置Axcelis TechnologiesやVarian Semiconductor Equipment Associates(VSEA)のイオン注入装置が稼働している。出典:Texas Instruments

 RFABは2010年の末から、フル稼働に向けて立ち上げ作業を始めた。TIの担当者によると、現在は1日当たり350枚のウエハーを処理しており、2011年の末までに600〜700枚/日へと処理能力を高めていく。

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