TIが300mmウエハー対応のアナログ半導体ファブを公開、業界で初めて環境配慮認証を取得：プロセス技術 フォトギャラリー（4/4 ページ）

[Dylan McGrath，EE Times]

　RFABは、USGBCによるLEEDゴールド認証を取得している。半導体ファブとしては初めてだ。この認証を得るために、TIは、持続可能性と水効率、エネルギー、大気、リサイクル、屋内環境に関する品質規格を満たす必要があったという。このファブが備える環境配慮型の機能としては、沈泥の流出を止めるコンポスト製のフェンスや、雨水の貯蔵池、水の流出を防ぐ1000万リットルのため池、ヒートアイランド現象を和らげる反射性のあるコンクリートなどが挙げられる。オフィス部についても、洗面所に無水小便器を導入した他、太陽に対する受動型の方向調整や、動き検知方式のスマートライティング、太陽光式の温水システムをはじめとする数多くの「グリーン機能」を採用した。

RFAB内部で稼働する製造装置このファブの製造装置は、合計で100種類を優に超えるという。

　工場長のWeichel氏は、LEED認証は工場設備にしか適用されておらず、その内部で行われる半導体製造プロセスについては同認証の適用対象ではないと認めている。ただし同氏は、TIのポリシーとして、化学物質は可能な限り再利用し、有害な可能性のある物質を最小限にとどめるように努めていると述べた。

　同氏は、「グリーンファブ」というコンセプトと、半導体製造プロセスで不可欠な毒性のある化学物質との間で、どのように折り合いをつけるのかという問いに対して、「当社のアプローチは、まず、（可能なところでは）常に安全なものを選ぶようにし、次に、やむを得ず（毒性のあるものを）使わなければならない場合は、可能な限りそれを再利用するようにする」と答えた。

【翻訳/編集：EE Times Japan】

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