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» 2011年07月05日 12時48分 公開

TIが300mmウエハー対応のアナログ半導体ファブを公開、業界で初めて環境配慮認証を取得プロセス技術 フォトギャラリー(3/4 ページ)

[Dylan McGrath,EE Times]

 RFABでは、米国のバージニア州にあるQimondaのファブから譲り受けた設備に加えて、ドイツのドレスデンにあるQimondaのファブからも300mm対応設備を取得している。Weichel氏によれば、その他にも、アナログ半導体の量産に対応するために使う設備を、Qimonda以外から調達したという。「アナログ半導体の製造プロセスは、デジタル半導体のそれとは多少異なっており、追加の設備が必要になる」(同氏)。

図3 RFABの自動天井搬送システムこのシステムを使って、FOUP(Front Opening Unified Pod)に収納したウエハーを工場内の全ての製造装置に運ぶ。この天井搬送システムを製造したのは、日本のムラテックオートメーションだ。もともとバージニア州にあるQimondaのファブに据え付けられていたものをいったん分解し、リチャードソンに運んでRFABに敷設した。出典:Texas Instruments

 TIは2009年9月の時点では、RFABで250人の従業員を雇用すると発表していた。工場長のWeichel氏は、現在も採用を続けていると述べた。現在の従業員数については、「契約社員とTIの社員を含め、何百もの人が毎日ファブで業務に就いている」(同氏)と答えるにとどまった。

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