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» 2011年11月18日 15時28分 公開

宅内有線ネットの大統一規格「G.hn」、対応通信チップが日本初公開ET2011 有線通信技術(3/3 ページ)

[前川慎光,EE Times Japan]
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スマートメーターやHEMS向けの低速PLCの展示も

 この他、電力線を使った通信に特化したPLC用チップの展示も幾つかあった。パナソニックは、450MHz帯を使う低速PLC用LSI「MN101EF69D」を展示した。BPSK変調を採用しており、データ伝送速度は最大500kビット/秒、実効速度は300kビット/秒程度である。

 同社は、日本国内で高速PLCが解禁された2006年から、2〜30MHz帯を使い、最大210Mビット/秒のデータ伝送速度を実現した高速PLC用モジュールを製品化してきた。2007年7月には、独自の高速PLC技術の普及を目的にした業界団体であるHD-PLC Allianceを設立し、活動を主導してきた。ただ、最近注目が集まる宅内エネルギー管理システム(HEMS)やスマートメーターの用途では、高速PLC用チップはオーバースペックであるため、これらの用途に仕様を合わせた品種を用意した。現在開発中で、2012年春にサンプル出荷を始める予定である。

図 パナソニックがET2011で紹介したホームネットワーク向け通信チップ 高速PLCに対応した従来の品種に加えて、データ伝送速度が500kビット/秒程度の低速PLC対応品も製品化する。

 ルネサス エレクトロニクスは、「G3-PLC」や「PRIME」といった複数の規格に対応可能なPLC通信用モジュールを出品した。G3-PLCは、フランスの電力会社EDF(Electricitede France)の子会社であるERDF(ElectriciteReseau Distribution France)とMaxim Integrated Productsが共同で開発した規格。PRIMEは、スペインの電力会社IBERDROLAとスペインの半導体ベンダーであるADD Semiconductorが開発した規格である。

 従来、異なる規格に対応するのには、それぞれに合わせた通信チップが必要だった。これに対して、ルネサス エレクトロニクのPLCモジュールを使えば、1つの通信チップで、異なる規格に対応できる。具体的には、物理層処理を担当するDSPと、MAC層処理を担当するMCUを1チップ化したLSIを搭載しており、これに実装するファームウェアを変えることで実現する(関連記事)。

ルネサス エレクトロニクスの展示。同社は、DSPとMCUを集積したPLCモデムチップを開発した。実装するソフトウェアを変えることで、異なるPLC規格に1つのチップで対応できる。右は、PLCモデムチップを搭載した低速PLC通信用モジュールの外観。

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