あの「Kindle Fire」を早速分解、部品コストや主要チップベンダーが明らかに：EE Times Japan Weekly Top10

[前川慎光，EE Times Japan]

　EE Times Japanの先週（11月13日〜11月19日）のアクセスランキングを紹介します。1位はAppleが「iPhone 4S」の部品発注を削減している可能性を報じたニュース記事、2位はタイの大洪水によってHDDからSDDへの置き換えが進むのではないかと報じた動向記事がランクインしました。

　この他、米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazonのタブレット「Kindle Fire」を、早速分解した調査リポートにも注目が集まりました。部品コスト（BOM）が約143米ドルと推定したニュース記事や、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真で紹介した記事を公開しています。

EE Times Weekly Access Top10

» 2011年11月13日〜2011年11月19日

1. Appleが「iPhone 4S」の部品発注を削減か、半導体メーカーに影響も
2. タイの大洪水でSSDへの移行が加速か
3. Intel、ARMの新GPUの半導体パートナーに
4. はちゅねミクがネギを振り目を光らせる、操るはルネサスの「Smart Analog」
5. 世界初の商用マイクロプロセッサ「Intel 4004」が生誕40周年
6. 「ソニーの裏面照射型CMOSセンサーにも採用」、酸化膜接合の新技術のインパクトとは！？
7. 「あの手この手が必要です」、モバイルの“トラフィック爆発”に立ち向かう
8. Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給
9. 「データの知識化が1兆ドル市場を生む」、Intel組み込み事業トップが講演
10. 「数年前の不可能が今現実に」、周波数精度±0.1ppmのMEMS発振器が量産へ

　4位と9位には、2011年11月16〜18日の日程でパシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展（ET2011）」のリポート記事がランクインしました。事前レビュー記事に加えて、会期中には下記の速報記事をリポートしています。ぜひ、ご覧ください。

1. はちゅねミクがネギを振り目を光らせる、操るはルネサスの「Smart Analog」
2. 「ばたつく相手でも大丈夫です」、高速負荷応答の非接触充電技術が開発
3. 宅内有線ネットの大統一規格「G.hn」、対応通信チップが日本初公開
4. 次世代「UniPhier」からGaNデバイスまで、パナソニック製ICがずらり
5. 「ZigBeeより軽くてANT+より賢い」、組み込み向け無線プロトコルが新登場
6. 「データの知識化が1兆ドル市場を生む」、Intel組み込み事業トップが講演
7. 「集める」「つなげる」「共有する」を意識させないホーム・ヘルス・ハブ