メディア
ニュース
» 2013年12月05日 12時12分 公開

「Xbox One」を分解製品解剖(3/5 ページ)

[Chipworks]

 次に、ヒートシンク(放熱板)とマザーボードを取り外す。CPU/GPUはDRAMチップで囲まれていた。具体的には、SK Hynix製の4GビットのDDR3 SDRAMが16個、トータルで8Gバイトのダイナミックメモリが搭載されている。もう1つの大きなダイはサウスブリッジチップで、「Kinect」を含むほとんどの周辺機器とのインタフェースとして機能する。

Xbox Oneのメインボード。CPU/GPUが、DRAMチップに囲まれるように配置されている 出典:Chipworks

 Wi-Fiボードを見ると、Marvell Technology Groupがデザインウィンを獲得したことが分かる。具体的には、無線LANとBluetooth、NFC(近距離無線通信)に対応したSoC「Avastar 88W8897M」と、無線LAN対応のSoC「Avastar 88W8782U」が搭載されている。MIMO(Multiple Input Multiple Output)に対応したアンテナも搭載されているようだ。だが、Xbox OneがBluetoothやNFCの機能を搭載しているという話は聞いたことがない。このチップが使われているのはおそらく、カスタマイズのためというよりも、入手可能な部品を購入したためであろうと推測される。

出典:Chipworks

 DRAMは、SK Hynix製のDDR3 SDRAM「H5TQ4G63AFR」のようだ。メインプロセッサチップは、PS4のCPUと同じく放熱基板パッケージに集積されている。ダイサイズは363mm2でPS4よりも大きい(PS4は348mm2)が、SRAMの47Mバイトという容量は驚くほどの大きさではない。

出典:Chipworks

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.