2014年も再編が進んだ半導体業界：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2014年11月29日〜12月5日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「Nexus 6とiPhone 6 Plus、使いやすいのはどっち？」、2位は「サイプレスとスパンションが経営統合で合意」、3位は「第1回　最先端の半導体チップを見に行こう」がランクインしました。

　先週は、やはり何と言ってもサイプレスとスパンションの経営統合が大きなニュースでした。再編が進む半導体業界。2014年も大きなM＆Aの話がいくつかあり、「さすがに今年はもうないだろう」と思っていた矢先のことでした。

　両社は、経営統合により、NOR型フラッシュとSRAMで世界シェアが首位になるとしています。マイコンについても、製品群に重複はあっても用途が違うので、補完的な関係を築けるとしています。その他のM＆Aについては「IR買収で2位東芝を引き離すインフィニオン、「相乗効果で利益率も改善する」」「メガチップスがMEMS発振器大手のSiTimeを買収」「ルネサスが“優等生・中小型液晶ドライバ事業”の「譲渡検討」を表明」なども、ぜひご覧ください。

　7位には、他の記事とは毛色の違うものがランクインしています。バイオ素材を使ったり、生物が持つ優れた機能を応用する研究開発は、着々と進んでいるようです。この手のものは、かなり昔から研究されてきたプロジェクトも多く、実現の難しさがうかがえます。ただ、例えば「解析する装置が進化して解析時間が短くなった」とか、「解析装置の精度が上がって、より少量の試料で実験結果を得られるようになった」など、間接的な要因で研究開発が促進されていると思いますので、今後が楽しみな分野でもあります。「バイオ回路がもたらす新治療、がん細胞を探して薬剤投与が可能に？」「細胞1個を正確に飛ばす、インクジェット技術はエレから医療へ」「脳波で家電を操作、ALS患者向けのソフトウェア」も、オススメの記事です。

EE Times Weekly Access Top10

» 2014年11月29日〜12月5日

1. Nexus 6とiPhone 6 Plus、使いやすいのはどっち？
2. サイプレスとスパンションが経営統合で合意
3. 第1回　最先端の半導体チップを見に行こう
4. CypressとSpansion統合――Cypressの名が残り、マイコンはシェア9位か
5. “半導体大国”狙う中国の野望（後編）
6. 富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了
7. 細胞の“ゆらぎ”を利用すれば超省エネマシンができる!? ――CiNetの研究開発
8. 「iPhone」も搭載しているセンサーハブ、専用チップをメガチップスが投入へ
9. あくまで高性能な部品を、シャオミのこだわり
10. ノーベル賞の天野氏、GaNパワー半導体研究へ抱負

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