ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注：プロセス技術（2/2 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

プロセス技術開発の推進

　IntelとTSMCはこれまで、プロセス技術開発を推進するためにASMLに資金を投じてきた。

　Intelは2012年7月、EUV技術の普及を加速すべく、最大41億米ドルをASMLに投じることに合意した。またTSMCは同年8月、最先端の製造ノウハウを確保しようと、ASMLに11億1000万ユーロ（約1640億円）を投資することで合意したと発表している。

　Intelは最近、EUV技術の実用化の可能性について懸念を抱いていたが、ASMLはそれをある程度払拭することができたことになる。

　van Hout氏は、「両社の主張については、十分な注意を払って解釈する必要がある。いずれも、『EUV技術を使わずに技術ソリューションを実現できる』と主張し、その実現の可能性を完璧に実証しているようにみえる。一方で、『複雑性の低減や歩留まりの向上、コストの低減などを可能な限り迅速に実現するには、EUV技術を使う必要がある』としているのだ」と述べる。

2018年までに7nmを実現？

　van Hout氏によれば、TSMCは、今回購入したASMLのEUV露光装置を使って、2018年初頭には7nmプロセスでのチップ製造を始められる可能性があるという。

　「TSMCの共同CEOであるMark Liu氏は、2015年末にはリスク生産を開始したいと話していた。同社は7nmプロセスについて公式には何も発表していないが、本格量産までは（リスク生産から）2年と少しかかるのが一般的だ」（van Hout氏）。

　TSMCのLin氏は、イベントで「TSMCは、できるところまでムーアの法則を進めるつもりだ」と述べた。

　TSMCは、最初の10nmプロセスの製品にはEUVリソグラフィを使用しない予定だが、ASMLと協業して、プロセス技術向けに装置の開発を進めている。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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