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「ASML」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ASML」に関する情報が集まったページです。

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界/政府の取り組みが進むことを願います。(2022/5/30)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

チップレットの3D実装などが成長の鍵に:
Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。(2022/2/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
停滞するIntel、差を縮めるAMD
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。(2022/2/14)

激化するTSMCとの競争:
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA(gate-all-around)プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。(2022/2/4)

ベルリン工場火災の影響は軽微:
ASML、2022年の売上高は前年比20%増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20%増加するとの見方を示している。(2022/1/27)

予備調査の結果を発表:
ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響
ASMLは2022年1月7日(オランダ時間)、同社ベルリン工場で同2日夜に発生した火災に関する予備調査の結果を発表した。同社は、EUV(極端紫外線)露光装置用のウエハークランプの製造エリアが一部、火災の影響を受けたなどとしている。(2022/1/12)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

TECHNO-FRONTIER 2021:
8インチGaN-on-Siの量産を実現した中国新興企業
中国のGaNパワーデバイスメーカーであるInnoscience Technology(以下、Innoscience)は「TECHNO-FRONTIER 2021」(2021年6月23〜25日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が販売するディスクリート品やデモボードなどを展示した。(2021/6/29)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

5nmロジックへと導く:
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。(2021/4/12)

頭脳放談:
第249回 半導体が足りないのはTSMCに製造委託が集中しているせい? のウソ・ホント
最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?(2021/2/19)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

強い半導体需要が後押し:
EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML
オランダASMLは2021年1月21日(現地時間)、2020年第4四半期および通期の業績を発表した。2020年第4四半期の売上高は43億ユーロ(約5400億円)で純利益は14億ユーロ(約1756億円)。2020年通期の売上高は、140億ユーロ(約1兆7560億円)で純利益は36億ユーロ(約4516億円)で、2019年に比べ増収増益となった。(2021/1/21)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

FA 年間ランキング2020:
「国産マスク」にかつてない注目、COVID-19による混乱の影で進むスマート工場化
2020年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について紹介します。2020年のランキングは、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を色濃く受けたものとなりました。(2020/12/24)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

第6回 SEMI Japan ウェビナー:
EUVスキャナー、出荷は堅調だが稼働率の課題も
SEMI Japanは2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催した。今回のウェビナーにはASMLジャパンが登壇し、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の最新状況を含めた同社の近況を報告した。(2020/8/28)

モノづくり最前線レポート:
半導体製造装置立ち上げをMRで遠隔支援、ASMLがコロナ禍で強化
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催。「How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update」をテーマにASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏とASMLジャパン テクニカルマーケティングディレクターの森崎健史氏が登壇し、コロナ禍における事業環境と、EUV(極端紫外線)露光装置の開発および導入状況について説明した。(2020/8/26)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

湯之上隆のナノフォーカス(28):
半導体産業はコロナに負けない! 製造装置市場の動向を読み解く
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。(2020/7/27)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

Q2以降の予測は見合わせ:
ASMLが20年Q1の業績発表、売上高減少も受注は堅調
ASMLは2020年4月15日、同年第1四半期(1〜3月期)の業績を発表した。それによると、同四半期の売上高は24億4100万ユーロで、前四半期の40億3600万ユーロから約40%の減少となった。(2020/4/17)

湯之上隆のナノフォーカス(24):
“アフター・コロナ”の半導体産業を占う 〜ムーアの法則は止まるのか
新型コロナウイルス(COVID-19)の影響は各方面に及んでいる。もちろん半導体業界も例外ではない。最先端の微細化など次世代の技術開発ができない、製造装置が入手できない――。半導体産業では、これが現在の最大の問題である。本稿では、なぜそうなのか、今後どうなるのかを考察する。(2020/4/15)

「7nm」と言い切るには性能不足?:
SMICが14nmから“7nmに近いプロセス”に移行か
SMICは14nmプロセスの新バージョンであるN+1を発表した。SMICの広報担当者はEE Times Chinaに対し、「N+1は2020年第4四半期に限定生産に入る計画だ」と語った。(2020/3/19)

FA 年間ランキング2019:
“現実的価値”を生むスマート工場化が拡大、ロボット活用も標準化も進んだ2019年
2019年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について紹介します。(2019/12/27)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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