東芝は2015年1月6〜9日(米国時間)で開催されている「2015 International CES」(米ラスベガス/以下、2015 CES)で、PCI Express(PCIe)インタフェース搭載のSingle Package SSD「BGシリーズ」を参考展示した。
東芝は2015年1月6〜9日(米国時間)で開催されている「2015 International CES」(米ラスベガス/以下、2015 CES)で、PCI Express(PCIe)インタフェース搭載のSingle Package SSD「BGシリーズ」を参考展示した。東芝では、「世界初のPCIe Single Package SSD」としている。
参考展示したBGシリーズは、容量256Gバイトのメモリチップを16×20×1.65mmのサイズのBGAパッケージに実装したもの。物理インタフェースとして、PCIe Base Specification Revision 3.0、コマンドインタフェースはSSDに最適化されたNVM Expressに対応した。重さは2.5型ケースタイプSSDに比べ「約98%軽い、1g以下」(東芝)としている。
256Gバイト品以外にも、16×20×1.4mmのサイズの128Gバイト品も展示した。さらに東芝では、このBGシリーズを基板実装し、挿抜可能なモジュールタイプのSSDも2015 CESに参考展示し、「世界最小の挿抜可能なモジュールタイプのSSD」と主張している。
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