高性能でシステムレベルの機能を1チップに集積するSoCは、応用機器の電力消費を低減したり、小型・コンパクトな形状を実現したりするための重要な技術である。しかし、微細加工技術が進むにつれて、SoCの設計から量産立ち上げまでの期間が長くなったり、量産規模が小さく開発/製造コストが割高になったりと、課題も多い。このため、先端SoCを必要とするような用途において、高い性能やシステムレベルの機能を実現することができる最新FPGAの応用が本格化している。
これらの用途に対してザイリンクスは、次世代FPGAファミリ「UltraScale」製品やAll Programmable SoC「ZYNQ」製品などのハードウェア製品に加えて、最新の開発環境や設計手法なども包括的に提供している。システムメーカーにとっては、開発コストを低く抑えることも大切だが、新製品の開発期間を短縮して、いち早く市場に投入することでビジネスチャンスを拡大していくことが、コスト削減と同等かそれ以上に大きな課題となっているからだ。このためにザイリンクスは、「ハードウェアと同時に、顧客の開発を支援していくための開発環境と設計手法も進化させている」という。
例えば、統合開発ツール「Vivado Design Suite」は、配置機能に優れているという。ランタイムはほぼ予測が可能で、1000万以上のロジックセルに対応した設計が可能である。この他、「プリント配線板の設計ガイドライン」、「回路設計の作成や統合」、「タイミングクロージャ技術」などに関する設計手法ガイド「UltraFast」も用意されている。ザイリンクスのサイトよりダウンロードして活用することができる。
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