裏表なし、USBではType-Cにも要注目：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2015年2月7〜13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「Amazon「Fire Phone」の失敗から、エンジニアが学べること」、2位は「クルマよりも規模の大きい“ルネサスの屋台骨・汎用事業”の戦略」、3位は「“USB 3.1のすべて”を実現するUSB Type-C ポートコントローラーを発表」がランクインしました。

　3位はUSB 3.1向けコントローラの話題です。USB 3.1は転送速度の他、大容量給電が可能という点が特長となっていますが、同規格とともに、新しいコネクタ規格である「Type-C」にも注目が集まっています。Type-Cは、Lightningコネクタのように“裏表がない”ものとして話題になりました。USBケーブルは裏表が分かりにくく、何年も使っている今でさえ、しょっちゅう間違えるので、考えてみればType-Cのような規格はもっと早く世に出てもよかったのに……とも思います。USB 3.1については情報がまだ少ないので、EE Times Japanでもそのうち、きちんと解説した記事を掲載しようと考えています。関連記事として「知っておきたいUSB3.0まとめ」「USBで100W給電も可能――ルネサスが「USB PD」の動作デモを公開」「携帯型機器にこそ役立つ「USB 3.0」、Wi-Fiではダメなのか」なども、ぜひお読みください。

　9位は、TSMCの設備投資の記事です。設備投資は、半導体業界の景気を占う重要な要素です。また、単に金額だけでなく「何に」使おうとしているのかを見れば、その企業の戦略が推測できる場合もあります。例えばTSMCは2014年12月、ASMLにEUV（極端紫外線）露光装置を発注していることが明らかになっています。製造プロセスの微細化では、どのリソグラフィ技術が有効なのかについて研究開発が進んでいますが、少なくともTSMCはEUVに目を付けていることが、設備投資の状況から分かります。「ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注」「TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で」「2014年の設備投資予測、サムスンとインテルが110億ドル超に」も、ご覧ください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2015年2月7〜13日

1. Amazon「Fire Phone」の失敗から、エンジニアが学べること
2. クルマよりも規模の大きい“ルネサスの屋台骨・汎用事業”の戦略
3. “USB 3.1のすべて”を実現するUSB Type-C ポートコントローラーを発表
4. 石油は本当に枯渇するのか？
5. ソニー再建に一役買う？ CMOSセンサー
6. TSMCが元社員を告訴、サムスンに技術漏洩か
7. ルネサスの最新半導体ソリューション（1）――マイコン事業を支える3つの製品ファミリ
8. シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く（後編）
9. 半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か
10. NANDフラッシュ、売価下落も市場規模は拡大――2014年10〜12月