モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）：福田昭のデバイス通信（111） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（10）（2/2 ページ）

» 2017年05月17日 11時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

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モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング（FOWLP）、パネルレベルのファンアウトパッケージング（FOPLP）、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング（ESP）がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。
FOWLP向け大型パッケージ基板対応のダイシングソー
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日／東京ビッグサイト）で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か
TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」（仮称）の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics（サムスン電子）に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D（3次元） NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。
次世代有機EL材料、発光メカニズムの謎解明
産業技術総合研究所（産総研）と九州大学が、次世代有機EL材料「熱活性化遅延蛍光分子（TADF分子）」の発光メカニズムを解明。高い効率を持つTADF分子がパラ体という共通の構造を持つことを突き止めた。